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引用:
Originally posted by bluesystem
這樣的形容不太算恰當耶~
這跟封裝型式有關係,某些封裝型式也許可以套用您提到的想法.大部份的
封裝都不適合這樣的想法~~~
製程愈先進,DIE愈小;反之DIE愈大.
電晶體數愈多,DIE愈大;反之愈小.
我們要重視的是繪圖晶片採用何種製程,電晶體數目,驅動電壓,全力工作時消耗的電力.
DIE大不代表什麼,DIE小也不一定代表什麼,不需要太在乎吧~~
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要在乎
相同製成
相同的電晶體數量
不同的晶片設計
也會影響到Die的大小
http://www.thg.com.tw/cpu/02q2/0206...ughbred-07.html
同樣是.13製程
AMD硬是在單位面積下,比Intel塞進更多電晶體
相同的電晶體數量,晶片當然越小越好
面積越小不只更省晶圓,良率也更高,產能也更大 |