引用:
Originally posted by chlang
請問, 封裝的外殼是否跟 "安全帽" 類似 ?
比較大的頭就應該用比較大的安全帽 ?
(不過不見得比較大的安全帽下面就一定是大頭)
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這樣的形容不太算恰當耶~
這跟封裝型式有關係,某些封裝型式也許可以套用您提到的想法.大部份的
封裝都不適合這樣的想法~~~
製程愈先進,DIE愈小;反之DIE愈大.
電晶體數愈多,DIE愈大;反之愈小.
我們要重視的是繪圖晶片採用何種製程,電晶體數目,驅動電壓,全力工作時消耗的電力.
DIE大不代表什麼,DIE小也不一定代表什麼,不需要太在乎吧~~
