其實各家廠商在送測時的板子與出貨版不同大都是因為以下原因:
1. 工程版為了趕時效，來不及把零件最佳化，所以會有部份無用的料件(加了等於沒加的料件)會來不及拿掉，所以常常會發現出貨與送測時的板子有稍微的出入。
2. 送測的板子大都是同一批在同一時間打的...所以所有送測的板子狀況應該都是相同的。(所以才會大家都拿到同樣設計的測試板，但不一定與正式出貨的相同)
3. 板子正式上市前廠商常常會收到各雜誌社及網站傳回的問題，並利用此資料修正原有設計，甚至改版，所以也常會讓出貨版與送測版出現部份不同。
4. 廠商可能會在產品正式進入量產階段前忽然發現上面上的料件有品質問題(不論再有名的料件廠商都有可能會出包)，而臨陣換將，把整批料換掉，以免發生不必要的問題。

基於以上原因，小弟認為這不單只是會發生在華碩身上...而是會發生在所有廠商身上。除非有證據能證明這是單純的偷料(i.e. 犧牲品質及穩定性換取成本的降低)，不然都有可能跟小弟提的四點可能性有關。