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Advance Member
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引用:
Originally posted by adelies
昨天看了一下，小弟的 G550 「可能」沒有「紗布」，散熱片與晶片之間已經用膠黏死。
不過，目前除了原來硬裝的 6x6 風扇，昨天又「再」黏了小散熱片在 RAM 上面，希望這樣能讓他喊暫停的次數降到最低...
對了，忘記說，之前印象有到 BIOS 設定將 AGP 4X → AGP 2X 改過，不過已經忘記這樣做是否有用，如果真的為這問題很苦惱，就試試看囉...
PS：測試平台為 Intel P3
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一定會有紗布的,請愛用冰箱加電話卡加一字起,
但說真的像G550這種只靠散熱片做被動散熱
那層散熱膏實在不是散熱的重點
反正熱都無法被迅速的帶走
有紗布跟沒有紗布,可能差不多吧
那層散熱膏會長這樣,我覺得他一開始的形狀就是片狀
而且有固定大小,像雙面膠一樣用貼的,只是膏狀物行態不穩定
所以中間加個紗布保持形狀
會有這樣推論是因為哪個散熱膏實在是方正過頭了
一般的VGA卡的散熱膏似乎都是擠一坨然後散熱片壓下去
明顯會看到晶片旁多餘的散熱膏被擠出來的樣子
有點詞不達意,希望有人聽的懂 |