我覺得soc跟multi die兩個層次並不太一樣,雖然有部分重疊
另外您舉的例子應該都不是soc,因為沒有完整的solution
南北橋都不是非常複雜的東西,不合在一起是成本考量
腳位太多主機板佈線也麻煩,超多腳位的bga封裝又很貴,最近才便宜起來
但是這慢慢會改變,例如也有人推出過整合的南北橋,好像是矽統科技
整合的好處是南北橋的溝通可以更快,但南北橋互連不需要太快的溝通管道
機版佈線都有足夠的頻寬,所以假如合起來沒有比較便宜大家就沒興趣

我所知道的晶片design通常都是不斷改善設計的,直到他們認為夠成熟
您說"只要能正常使用.."事實上他在所有狀況都正常使用已經相當了不起
已經夠成熟了,但是都還有可能改進設計去讓他有更好特性(省電,省成本)

您說soc導致成本上升....這是相當怪,事實上世界上沒有貴的soc
我之前已經說過,soc是要配合當時的製程能力,看能做到哪一個地步
然後達成之後,他可以比原來的作法更便宜,更簡單
我不太懂您說的成本上升是什麼意思,是像我比喻那樣
要把p4+GF FX+512mb+.....那這樣肯定是很貴的