主題: VIA：破釜沉舟，KT400A晶片組性能測試首次曝光
瀏覽單個文章
paralegalc
Senior Member
 
paralegalc的大頭照
 

加入日期: Oct 2001
您的住址: 台北 台中 南投
文章: 1,211
謝囉
 
舊 2003-03-04, 07:36 PM #2
回應時引用此文章
paralegalc離線中