這種散熱膏 有可能是真的嗎?
 

http://goods.ruten.com.tw/item/show?21211027517683#auc
看內容寫得很神奇
轉檔六核全開100%最高工作溫度 45.5℃

有點想買來實驗看看
可是後來想想還是來請問各位先進
有聽過這種東西嗎?
因為感覺效果太驚人有點質疑

想改文章內容 卻不能編輯了= =...
賣家寫產品名稱是
Rüstung R150+
但是沒聽過
所以才想說問各位先進有沒人知道這東西是真是假









.

真假問一下古狗兄就會告訴你的

只要是好東西古狗兄都知道

照它寫得內容

我看來很像是要開cpu鐵蓋 換掉裡面的散熱膏

不只是塗在cpu鐵蓋上

這樣玩好大

:shock:

真要這樣玩不如就把散熱鰭片焊在die上 :unbelief:

如果你能發明 矽+散熱（厚）金屬 焊接技術 而且良率成本散熱效能皆優

一定可以賺很多錢

以前沒有鐵蓋 直接用晶片塗散熱膏 有很多cpu晶片被壓壞

（特別是組裝廠抱怨 一般diy 消費者根本影響不了設計）

cpu廠 對保固問題感到困擾 而且影響利潤

才會把鐵蓋（金屬蓋）加回去

45.5是說鰭片溫度，不是cpu核心溫度

玩得起3g 300元的散熱膏
還在量鰭片溫度?

:jolin: :jolin: :jolin:

評價0，樓主衝吧　　　　　　　　　　　　　　　

應該賺不了什麼錢吧......
印象中看過之前intel的i系列CPU是你所說的方式呀....直接焊死在鐵蓋上...

直到ivy才改成塗散熱膏加蓋方式....


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根據外媒Overclockers的報導，他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開，結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials )，而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了，也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低，因此IVB CPU的散熱過程中會變成：CPU Die -> 5 W/mK　TIM -> IHS -> 5 W/mK　TIM -> Heatsink，從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變，相信這就是散熱效率低下的主因。