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-   -   AMD Fusion Developer Summit 2012 (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=972831)

orakim 2012-06-18 05:17 AM

AMD Fusion Developer Summit 2012
 
全篇引用自
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/2012
server 有部份的地方就先跳過
幾個重點
1. Low Power APU
第1世代 Bobcat(2011) 9W?
第2世代 Jaguar(2013) 3.6W
第3世代 ??????(2014) 3W以下
第4世代 ??????(201?) 目標2W以下
AMD打算2014全面引入(2013部份引入)的ARM Cortex-A5,在第3第4世代是個很大的挑戰

2. 跟GF正式分手?
2012/3月 契約正式更改 AMD出脫GF股權,GF不再擁有APU 獨占契約

3.不用太期待Steamroller (28nm)效能?
2013年 28nm的Steamroller(第三世代) 很可能是採用Bulk
28nm Bulk 與32nm SOI相比沒什麼優勢(若有也很少)
Steamroller 將是個堆電晶體的世代
Server的APU 大概還是維持8核心(4模組)+GPU(至少是Trinity級以上的)
因28nm製程 這樣其實跟現在server用的Die Size 差不多大

註: Desktop 就很尷尬了 擠不下6核心(3模組)+GPU
大概會縮減 Desktop的Die Size來cost down 順便省電吧?

4.本篇的一個爆點
Bobcat跟Bulldozer 可能在2014年合併


marks 2012-06-18 09:03 AM

我只是好奇他們家的東西不是一直處於delay的狀態嗎??

浮出水面 2012-06-18 11:36 AM

引用:
作者orakim
2013年 28nm的Steamroller(第三世代) 很可能是採用Bulk
28nm Bulk 與32nm SOI相比沒什麼優勢(若有也很少)
Steamroller 將是個堆電晶體的世代
Server的APU 大概還是維持8核心(4模組)+GPU(至少是Trinity級以上的)
因28nm製程 這樣其實跟現在server用的Die Size 差不多大

據聞 28nm Bulk 將交由 TSMC 代工,至少成本可以降低不少?

orakim 2012-06-18 02:16 PM

> 據聞 28nm Bulk 將交由 TSMC 代工,至少成本可以降低不少?
這篇新聞的後藤先生是說不同Fab間很難做技術轉移 (需大量新鮮的肝來做最佳化)
之前我待的晶圓代工廠 也是這樣,這個廠用的參數拿到新廠就會出問題
百試不厭到最後新廠就自己弄自己的參數了(舊廠的參數僅供參考)

與其讓tsmc 從零開始弄SOI,不如乾脆換成bulk
畢竟 tsmc 本來就有用bulk 做bobcat APU 的經驗

浮出水面 2012-06-18 02:47 PM

引用:
作者orakim
與其讓tsmc 從零開始弄SOI,不如乾脆換成bulk
畢竟 tsmc 本來就有用bulk 做bobcat APU 的經驗

很高興 TSMC 能搶走 GF 的生意

但聽聞 GF 在 28nm 起也會採用 Bulk 工藝,SOI 已成末路?

aegis43210 2012-06-19 05:06 PM

在等今年暑假的amd開發者大會,到時對於公司的開發及生產路線,應該有更清楚的解釋。

a486207045 2012-06-19 07:22 PM

希望2013的KABINI CPU部分有現在E-350兩倍以上的實力
其實11.6-12.1這種尺寸的NB沒必要硬要壓在18W
i3/i5 35W版本的作11.6和12.5吋的大有人在
假如把功耗放寬到25-30W的話 加上製程的進步
挑戰B960應該不成問題


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