有圖有真相：揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因 22NM 32NM 45NM 掀蓋圖
 

關於Ivy Bridge在超頻時溫度大大高於Sandy Bridge這一點早已被證實。關於具體原因此前分析大概有兩種

說法，一種是Ivy Bridge製程升級導致核心面積變小後和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高；另外一

種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET /tri-gate技術。 Overclockers網站分析認為，後一種說法

缺乏有說服力的依據，前一種說法看似合理，但不至於導致超頻時Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20

度之多。那麼具體原因究竟為何？自己動手才有真相，根據拆解結果Overclockers分析出了相對合理的原

因。

IVY


從上圖看來，Intel在核心與頂蓋直接使用了傳統的矽脂，而不是Sandy Bridge上的無釬焊工藝。查閱工程資

料可得知，使用無釬焊時的導熱率大約是普通矽脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的這一改變使得

頂蓋直接成為了熱量集中地而不是原本散熱的功效，甚至不如CPU核心直接通過矽脂接觸散熱器：前者為CPU核

心—矽脂—頂蓋—矽脂—散熱器，後者為CPU核心—矽脂—散熱器，除矽脂外均為金屬導熱速率很快，頂蓋上下均覆

蓋矽脂反而使其成為了累贅。這也解釋了為何Ivy Bridge在液氮等極限超頻情況下並不弱的現象。

那麼Intel為何又改為在核心使用矽脂，採用的又是那種矽脂呢？ Overclockers就此詢問了Intel，發言人

回复很有禮貌又簡潔還不出所料——“秘密配方”。雖然Intel不肯透露矽脂成為，不過從顏色上看起來它和散熱

器中搭配的普通產品並無差別，顏色也不如很多含銀產品深。

實際上Intel已經不是第一次這樣改動，Overclockers稱E6XXX和E4XXX系列處理器也同樣如此，前者採用的

是無釬焊工藝連接核心與頂蓋，後者同樣為矽脂。總之很難解釋為何Intel做出這種決定，普通產品倒無所謂

，帶K的超頻專用型號起碼不應該出現這種問題吧？

32nm
SNB


45nm
你好爛



典型的偷料


來源:連結來源

便宜散熱膠... :shock:

它碼滴!真的這樣搞~~~

倫家想要敗山地橋啊,怎辦~~~ :cry:

都是costdown惹的禍 :shy:

可以等Haswell,
山地橋說不定是短命種 :D

多謝C大指點,小滴再用3.4年的老機器跟它拼了... :mad:

雖然!3.4年了,這c2ex qx9650當年組起來也近十萬,

勉強用股票一秒幾十萬上下給硬掰過去,險遭家內毒手,

現在看開了,一般的消費機,能撐2.3年也夠本了... :shy:

沒對手 不然你要它怎樣 能省則省
連K也這樣搞 擺明就是不給大超 順便加收超頻費
下一代難保不會這樣做 :tu:

感覺對岸那邊ivy已經賣成這個樣子,似乎案件並不單純,會不會想快點將這批賣光

後面生產的在恢復無釬焊工藝???

看到Ivy Bridge的開金屬蓋照片
只能說
Intel你真是太省料了

又不是低階型號的CPU...

不知道有沒有進一步評測
用散熱器直接接觸晶圓的超頻
(從圖中看起來這樣子打開晶圓應該沒受損)
散熱器可以直接用擺上去的方式就好

看看之前的那些高溫、難超頻問題有沒有改善？

這驗證只驗證了一半，如果改散熱膏可以增加超頻能力，那直接裝散熱器，或是改用更好的散熱膏然後蓋回頂蓋，不就可以得知是不是矽脂散熱能力不好的緣故

都拆了，還在用猜測的方式，而不想驗證他所說的是否為真

這測試文章真奇怪，
鐵蓋都拿掉了，何不測試Die直接上散熱器的溫度？

感覺intel就是要：
1.節省成本
2.限制ivy超頻能力，畢竟snb還有庫存
3.也怕ivy 22nm超頻性能太強，明年haswell會沒人感興趣、和現在的x79

感覺2600k、2700k還會持續熱賣