當Ivy Bridge對上Sandy bridge之內顯3D效能大PK
 

大家都知道即將上市的Ivy Bridge CPU除了製程進步以外,
另外的3D效能也是開始支援DX11的規格
台客兄這幾天稍微抽了點空,來測試看看前後兩代1155腳位CPU的內建3D效能到底進步多少!

Ivy Bridge派出了3770K
Sandy bridge派出了2700K
而主機板使用了ASUS ROG Maximus V GENE
CPU時脈台客兄統一設定在4000MHz
記憶體礙於Sandy bridge除頻最高只能設定到2133所以在Ivy Bridge也是設定相同頻率!
好了..這樣基本設定值都一樣了就來直接看測試結果!

3Dmark 2006(DX9)2700K


3Dmark 2006(DX9)3770K


3DMark Vantage(DX10)2700K


3DMark Vantage(DX10)3770K


番外篇..由於2700K不支援DX11..所以只好3770K獨走!
3DMark 11(DX11)3770K


看的很亂吧..台客兄超裝會圖表又來啦!


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結論:各自評斷吧..嘖嘖!

~END台客兄~

內顯是增強很多
但CPU同時脈下的效能似乎...

3DMark 06
2700K : 7516 (100.0%)
3770K : 7791 (103.7%)

3DMark Vantage
2700K : 27062 (100.0%)
3770K : 28547 (105.5%)

主要進步應該是在功耗與內顯
最重要的是不要凍結 :laugh:

希望台客兄順便測試功耗，看相同條件下22nm是否比較省電

近期太多玩具要測試了..後面有時間在測吧 :jolin:

看分數是有大進步，但要看跑3d遊戲是否能反映分數。
雖然可能悲劇的機率較大 :ase
看這分數也還是輸gt520，intel要用這效能進入平板電腦市場還有的拚呀…。

其實依照Intel的Tick-Tock策略
Tick階段(Die shrink階段)本來就不是以提昇效能為目標
Tick階段主要是提昇製程(相對就會降低功耗)

另外，在Ivy Bridge上
先前Sandy Bridge潛在凍結問題應該是不會了
在B3晶片組上，推測應該是CPU的記憶體控制器會挑記憶體顆粒(自己遇過的經驗)
但同一世代架構的Sandy Bridge-E就沒看到相類似情況了