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N卡“開普勒”采用真空腔均熱板技術 性能3倍GTX580！
國外硬件網站PCINLIFE的一名論壇玩家日前泄漏了“代號開普勒”的新一代顯卡“GK 104” 的散熱設計與主電路系統。不過仍然不清楚這張顯卡的零售名稱：GTX670 Ti還是GTX 680？
從圖片來說，Nvidia為“開普勒”GK 104搭載了真空腔均熱板技術設計，這塊散熱面板占據了顯卡2/3的面積，幾乎完全覆蓋了GPU和顯存部分。 遊民星空 有關“開普勒”的發售日和性能情報仍然未正式公布，不過根據此前Epic的言論，“之前三路GTX580才能搞定新版虛幻3演示，現在僅需一塊‘開普勒’顯卡”，“開普勒”性能應該至少等同三路GTX580系統。 新版虛幻3演示“撒瑪利亞”回顧 http://www.gamersky.com/news/201203/193793.shtml -------------------------------------------------------------------- 好大一塊磚頭.. :D :D 看來堆疊形狀的雙6pin電源,好像是真的!! :D |
GTX570, GTX580都是用均熱板吧
AMD 6900, 7900系列也有用採用均熱板 現在強調這個似乎也不怎麼稀奇了 |
所以GK104就等於3*GTX580 :confused:
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性能是GTX580三倍...我看就叫GTX780算啦
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現在就是不知道GK104的實際規格如何,如果真的是1536個CUDA核心,那效能是GTX580(512 CUDA)的三倍也不是不可能
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引用:
同電晶體數 雖說28nm只要40nm一半的面積 CUDA核心比原本的多出200% 那GK104會比現在的GF110 (529mm2)還大吧 我是認為kepler的CUDA核心可能跟以往的有很大的不同 CUDA核心沒做任何改變塞入1536個 我只能說NVIDIA跟台積電太厲害 |
GTX1740 :shock:
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引用:
剛剛查了一下關於GK104的流言,果然開普勒的和費米的架構是完全不同,所以CUDA核心數量應該已經不能這樣單純的比較了. 不過那個"有關開普勒”的發售日和性能情報仍然未正式公布，不過根據此前Epic的言論，“之前三路GTX580才能搞定新版虛幻3演示，現在僅需一塊‘開普勒’顯卡”，“開普勒”性能應該至少等同三路GTX580系統。"感覺還真的是符合512*3=1536的比例啊 :confused: |
看到這篇，我想的是........
GK104嘴砲威力＝癈米嘴砲威力*3 :jolin: :jolin: :jolin: |
3月都快過一半了...... :unbelief:
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