A5X處理器的GPU性能是Tegra 3的四倍
 

老黃表示躺著也中槍
看來G73架構(8+4管線)還是很無力，等看看明年Tegra4的G80 CUDA核心!
不過Tegra3的優勢還是四核CPU和小Die面積成本吧(82mm^2)。


新聞來源：
http://www.chiphell.com/thread-378565-1-1.html

tegra3真慘
還沒有多少產品出現, 就分別被阿婆和高通打炸 :D

蝗懂：我還有秘密武器還沒搬出來！我的秘密武器正是Ferm1@Mobile！讓你出外也能強效跑分！"SETI@mobile" & "BOINC" 制霸！ :D :D :D :D :D

蝗懂：對了，記者妹妹我看你漂亮，特別提醒你，千萬別寫1800mAh的電池只能支撐10秒鐘。

毒蘋果的A5X還沒出實際開賣不予置評...不同平台測試基準也很難一致.
至於高通...就在下淺薄測試過的ARM device來說高通的性能一直以來都是
墊底吊車尾，Tegra系列雖然沒有前幾名但是一直都是差不多中間被三隻猩猩
和TI這些壓著打，突然間高通可以飛上來!? 老實講等實際摸到再說吧!

這讓我想到當初n社在搞繪圖晶片的時候,TNT/TNT2也是被嫌到爆,那時的王者是Voodoo和ATI,這兩家和n社的實力差距也是天地之遙,沒想到之後從第三代繪圖晶片Geforce就搞起來了.

感覺n社雖然比較會嘴砲,但是是間還蠻有決心和創造力的公司,搞不好移動這塊將來真會搞起來也不一定.

TNT2流行的時候，NV已經起飛了...

tnt2的效能只能說比tnt進步得多,效能還算可以,當時的G400 MAX在某些測試還可以幹掉TNT2 Ultra哩,nv真正完全甩開對手是在首次在娛樂用繪圖卡上搭載T&L的geforce DDR

其實Tegra3的賣點是 : 目前(2011 Q4 ~ 2012 Q1)市場中可以最快出貨的4核心solution啦, 其他大廠的solution可能都是2012 Q1才有ES版本.

他要搶時間差, 所以Tegra3才直接使用TSMC成熟的40nm, 因為28nm排隊都不知道排到哪了...

真正的大戰, 是在TSMC 28nm的產能全部開出來之後, 眾家28nm產品的大混戰 :like:
期待28nm的Cortex-A7的手機呀 :hungry: :hungry:

會有這樣的宣稱是因為Apple用PowerVR架構,它的架構特點是TBDR(Tile Based
Deffered rendering),這個特性是螢幕上會被分為小區塊,而每個區塊中的三角面
會先被排序過,從最前面畫到最後面以避免overdraw.傳統的GPU是把三角面依照
程式給進來的順序畫,可能會發生三角面A畫完後,三角面B又把同樣的地方重畫一
次

一般來說遊戲的overdraw都在2以上,特別製作的場景可以把overdraw弄成很高.
那PowerVR架構就會在這種特製場景下領先.PowerVR架構在退出pc市場前最後
的產品即是Kyro家族,當初也使用過這種特製的test,做出Kyro性能領先Geforce
256 20倍的新聞.

PowerVR SGX543mp4當然性能不差,但要說有Tegra 3的4倍是要懷疑他測試的
條件是如何...

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