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轉貼 比2600K強多少? Ivy i7-3770K性能詳測
http://news.mydrivers.com/1/218/218443_all.htm
22nm來了！Core i7-3770K搶先測試 Intel下代CPU第三代酷睿智能處理器將在不久後的4月份發佈，核心代號為「Ivy Bridge」，將採用全新22nm工藝+3D晶體管技術製造。這些消息已經多次被曝光，甚至對我們來說已經一點神秘感都沒有了，不過，能拿到接近最終零售版本處理器的人卻很少，大家對其真實性能仍然處於猜測階段。 同行泡泡網於近日得到一顆由發燒硬件玩家Druid-Su友情提供的Core i7-3770K處理器，從CPU步進信息和測試成績表現來看，依照筆者的經驗這顆3770K與最終Intel發佈的版本不會有太大區別。因此，這次的性能測試成績基本上可以體現Core i7-3770K的最終真實性能，對這款Intel下代處理器性能感興趣的朋友們請先睹為快吧！ ___ 看完後感想很失望... |
溫度夠低才有更多的空間可以超頻啊
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不要有凍結的問題就好了。
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3770K要跟2700K比吧，畢竟規格都一樣，就差製程不同而已 :eek:
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引用:
+1...... 要是確認不會凍 我可能要從A飯變I飯了 對了 由功耗看來 新製程沒有想像的要來得省電??? ULTRABOOK的未來........??? |
如果只需要散熱片和一個超低轉速風扇就好了
還是很怕風扇會大聲 |
完全沒有成長的效能,完全顯示了這幾年來cpu進步的的瓶頸,
架構改善大概很難再擠出什麼效能, 現在連換製程都不敢提高時脈, 真的不看好未來cpu會有什麼發展性, 物理還是有極限的. |
還是不明白為什麼不跟2700K對比... :confused:
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引用:
所以現在GPU重要性更勝CPU APU就很成功期待AMD推出二代trinity |
引用:
單核效能來說, intel確實已經登峰造極... 不過CPU即便架構沒大改, 還是可以有很多花招啦, 光是高整合度(連南橋都整合進去)就要再花個3年吧 剩下會突飛猛進的, 就要靠關鍵性材料了, 像是IBM的石墨烯相關應用, silicon-based的材料確實遇到瓶頸了, 所以科學家紛紛都在找尋替代品, 碳應該很有可能是下個世代的半導體重要材料...不過這可能是>6年後的事情了 |
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