Radeon HD 7900將採用「液體腔」散熱
 

http://news.mydrivers.com/1/206/206338.htm

毫無疑問，GPU的發展一直都在強力帶動著散熱技術的「進步」，似乎每一代高端產品都會變換新花樣。根據日前的展示，AMD下一代基於全新架構的高端版南方群島Radeon HD 7900系列就會使用所謂的「液體腔散熱技術」(Liquid Chamber Cooling Technology)。

AMD、NVIDIA目前已經紛紛在高端顯卡上引入真空腔均熱板散熱技術(Vapor Chamber)，但這顯然不足以應付新的高端核心，於是新的液體腔散熱閃亮登場。

根據介紹，真空腔是基於蒸發的雙相設計，液體腔散熱則改為基於池沸騰的雙相設計，並且摒棄毛細結構，整體更為簡單，製造也更容易。

液體腔散熱底部中間與GPU最接近的地方是一層多微孔塗料，浸泡在一大池液體中(具體材料不明)。熱量從GPU通過多微孔塗料傳來，加熱液體使之蒸發沸騰，然後在兩側凝聚成水滴回落，如此往復循環。

AMD宣稱，液體腔散熱的可靠性要比真空腔更高，不會存在冷凍故障問題。

按照AMD資深副總裁、圖形事業部總經理Matt Skynner的說法，Radeon HD 7000系列的移動版本已經開始出貨，將會在筆記本平台和桌面平台上同步推出。

Vapor Chamber居然不夠用了(抖~

出貨了，但是都沒有聽到消息呀!真了不起!

會不會有液體外漏整台機器燒掉的問題??

可見下一代高端破300W了吧...

7970不是說190W :confused:

液體也就是只能平躺 所以只能用在筆電上?
更好奇的是 有何異體導熱率比銅高而40~50左右度會蒸發? (溫度只是猜測)

他也許是說7990　　　　　　　　　 :eek:

一般來說應該還是類似真空管，液體的部分應該也還是水或是酒精類

改變的應該只是內部結構吧。

製程提升後
散熱器還壓不下來嗎 :jolin:

剛剛去查一下導熱率

物質　　　　　　　　導熱率 Wm-1K-1
空氣　　　　　　　　　　0.025
酒精並且油　　　　　　　0.1 - 0.21
水　　　　　　　　　　　0.6
銅　　　　　　　　　　401
鑽石　　　　　　　　　900 - 2320
石墨烯　　　　　　　　5300

如果可以提高導熱效果是怎麼辦到的 :eek:


再增加近一倍的電晶體　壓得下來嗎 :confused: