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ylafos 2011-09-20 08:26 PM

機殼的未來趨勢
 
各位
好這是閒聊文 :ase

未來的趨勢應該在防塵方面
1.灰塵會影響散熱效能
2.哪位常拆裝的DIY玩家想打開機殼就看到難清(用嘴巴吹不乾淨就都算)的灰塵
3.模組化繼續發展應該連主機板都有快拆 越來越容易清潔機殼 搞不好還會推出
壓力空氣瓶等周邊廠品

各位覺得 :shy:

盜鐵人 2011-09-20 08:32 PM

引用:
作者ylafos
機殼的未來趨勢



ylafos 2011-09-20 08:56 PM

引用:
作者盜鐵人
http://i173.photobucket.com/albums/w54/j66_2007/unknown-4.jpg


超酷的 可惜沒有透明側板
:o

iamdavidga 2011-09-20 09:10 PM

引用:
作者盜鐵人
http://i173.photobucket.com/albums/w54/j66_2007/unknown-4.jpg


EMI可能爆表 :laugh: :laugh:

jerry20530 2011-09-20 09:12 PM

引用:
作者ylafos
超酷的 可惜沒有透明側板
:o


沒什麼好酷的 紙箱會吸收水氣 用久了 就怕結構出問題....

也不耐撞 還把水冷 放在上面哪天被撞到 整台剛好洗澎澎....

changdeng 2011-09-20 10:24 PM

二樓貼的機殼可以得環保署綠色標章
超級環保 :laugh:

qookap 2011-09-21 08:02 AM

可惜不會變型 :laugh:

BLUE KEY 2011-09-21 08:10 AM

引用:
作者changdeng
二樓貼的機殼可以得環保署綠色標章
超級環保 :laugh:

運氣不好就整機回收了吧 :flash:

德田新之助 2011-09-21 08:16 AM

引用:
作者BLUE KEY
運氣不好就整機回收了吧 :flash:


:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

sunny07252011 2011-09-21 08:21 AM

引用:
作者盜鐵人
http://i173.photobucket.com/albums/w54/j66_2007/unknown-4.jpg


會熱爆吧.....

還有....應該不好拆裝吧...... :ase :ase


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