價前親民 效能卻很兇狠的ASRock A55M-HVS
 

造成好一陣熱門討論的A55主板終於上市，這次小弟手中的這片ASRock A55M-HVS，原價屋入手價僅需1990，這麼便宜，效能究竟如何?實在頗為好奇，那就馬上來開箱吧!!!

由於APU融合了北橋晶片，所以主板上只需南橋晶片及常用的PCI、PCIE2.0 x 1及PCIE2.0 x 16插槽各一組，使這張主板的大小僅僅22.6 cm x 21.6 cm


主板的配色主要以棕色為主


圖片左上角散熱片下方即是南橋晶片，而正中插槽則是PCI、PCIE2.0 x 1及PCIE2.0 x 16各一組


3 組USB 2.0針狀接頭可接出6個USB 2.0埠


前面板音訊接口


6組SATA2 3.0 Gb/s 接口


24針ATX電源接口及一組支援雙通道的DDR3記憶體插槽


A系列處理器插槽


I/O部分：
一組PS/2滑鼠、鍵盤埠，D-Sub、HDMI顯示輸出，USB2.0插孔、HD音訊插孔及RJ-45網路孔



開箱完主板後就來測效能吧!!

測試平台：
處理器：AMD A6-3500
主機板：ASRock A55M-HVS
記憶體：ADATA 4G DDR3 1600
顯示卡：內建顯示核心HD 6530D
作業系統：Windows 7 Ultimate 64bit

但在開始測試之前，有個部分必須留意一下!!
主板預設DDR3的時脈只有1066，所以可自行更改至與記憶體相同頻率
小弟在此以1600時脈做測試~~~



3DMark效能測試：
在預設1066時脈下的3DMark06分數為4423

在1600時脈下則為5422


在1066時脈下的3DMark Vantage分數為2446

在1600時脈下則為2931


在1066時脈下的3DMark11 Entry環境下的分數為1120

在1600時脈下則為1224


在1066時脈下的3DMark11 Performance環境下的分數為686

在1600時脈下則為765


在1066時脈下的3DMark11 Extreme環境下的分數為215

在1600時脈下則為239


列成圖表如下


從圖表中可以看出，隨著記憶體時脈的調整，成長幅度相當高，可見AMD A6-3500處理器在運作中挺吃記憶體的


小結：
1. A55M-HVS主板僅需1990，且一般使用上絕對綽綽有餘，CP值頗高
2. 顯示方面，靠著LIano APU內建繪圖核心，內顯效能在3DMark06可跑出5422的好成績，相當於一張獨立中低階顯卡
3. UEFI BIOS 圖形化介面不僅可用滑鼠點選且之中的AXTU華擎超級調節工具更是令小弟讚嘆的好設計，它可以讓硬體監控、風扇控制、超頻、OC DNA和IES等設定值更容易去調整
4. 唯一可惜的是ASRock這張板沒有像ASUS那張多增加了USB3.0的晶片且SATA2也只有3.0GB/S，算是美中不足的地方吧!!!
5. 這張主版的記憶體預設為1066Mhz，入手的板友記得要去BIOS調整，建議搭配1600的記憶體才能發揮100%的內顯效能

很少看到AMD主機板CPU後面沒有加強背板了
這樣子裝上散熱器 主機板會不會彎曲？

是好久沒看過沒有強化背板主機板 :jolin:

依照樓主的第一張照片 CPU跟其他東西
都還沒裝 PCB版就彎了><

那個是鏡頭邊緣變型....

樓主對拍照應該不是很有研究~

上次看到已經是10年前的事了..... :ase :ase

照片拍的很糟

A55和A75 chip
 

Quote
“4. 唯一可惜的是ASRock這張板沒有像ASUS那張多增加了USB3.0的晶片且SATA2也只有3.0GB/S，算是美中不足的地方吧!!!”

這是A55和A75 chip 之間的區別.

costdown到不該costdown的地方 :think:
有次拉939的散熱器扣具，結果這個牌子主機板卡榫整根斷掉

考慮到壽命或散熱器壓實的效果，還是自己換一下比較好。

精英(ECS)的AMD入門板，也一樣沒放背板，
有次就遇到會自動關機的情形，換個有背板的扣具就沒事了，

推測就是因為主機板彎了，散熱器與CPU接觸壓力下降，
導致散熱能力下降所致。所以要買這種無背板的入門板，
最好追加一下更換背板的預算；

而辨識有無背板的簡單方法，就是看散熱器扣具的固定，
如果是用螺絲鎖的，應該至少有個塑膠背板；

如果是用塑膠卡榫的，背後應該就空空如也了。