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下代APU確認將內建Radeon HD 7000圖形核心
消息來源
今天GlobalFoundries洩漏的一張幻燈片上顯示,下一代APU平台"Trinity"將內建Radeon HD 7000系列圖形核心。 這張幻燈片除推土機架構的CPU外,著重提到了將由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU產品,採用32nm HKMG工藝,預計於2012年發佈,將替代現有的Llano平台APU產品,同時指出Trinity的運算能力對比Llano提升幅度最多可達50%。 和現有的Radeon HD 6000系列類似,Radeon HD 7000系列將同時包括APU中使用的圖形核心和傳統獨立顯卡產品,代號「南方群島」的後者仍將使用台積電28nm製造工藝,因台積電在製造顯卡晶片方面的能力更豐富。至於為什麼不由台積電和GF分別開發28nm工藝同時製造,Fudzilla給出的說法很簡單——AMD沒錢。 ![]() |
想必是Radeon HD 7000系列 也有4D的
maybe 像現行HD 6000系列,高階是新一代核心 中低階保持上一代不變 因為AMD已經宣佈Trinity 裡的GPU是4D的,不是下一代GPU |
50%?差不多是hd6670的效能。
hd7000應該全都是4D架構,研究一個新gpu架構至少要三年,個人預估下一代架構會和20nm製程一起出現。 |
引用:
XD 不知道現在AMD這個核心該怎麼算年份 一直處於微改 如果微改都不算的話,這個核心已經用了四年 邊改邊研究新架構 在四年後生出新的GPU不是難事吧 另外AMD已經宣布2011年底會推新架構的GPU(Graphics Core Next) 會不會拖不清楚,不過前陣子台積電的28nm代工的提的就是這個東西 (AMD的GCN可以在2011年底推出,NV要等到2012) |
引用:
目前已知7000系列的中高階是用新架構,且很久之前有篇訪談, 就已洩露出下一代架構是2012年出來,效能預計是4TFlops,4倍RV770的效能, 訪談是2008年的事了。 |
傳出北方群島 南方群島 應該是在2010年初吧
2008年台積電還沒取消32nm的計畫,AMD應該沒辦法預料未來會發生的事吧? |
AMD沒錢 :confused:
阿布達比不給錢了嗎 :rolleyes: |
引用:
那主要是GF吧~ :confused: |
Trinity還是用32nm喔...小失望呀
應該要跟上28nm的呀~~~ |
如果在系統記憶體世代交替前,腳位能一直相容,
那麼升級一次APU就等於CPU+IGP都跳一級, 且IGP還可能跳很大一級, 弟覺得這樣對希望主機板能用久一點的用戶, FM1腳位會比AM3+腳位的產品更有吸引力。 |
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