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IC摩天樓年底問世, 3D架構電晶體Ivy Bridge
就在5/5, Intel發表稱為Ivy Bridge的最新晶片技術~
雖然這技術在年初CES展時已經被炒得沸沸揚揚的~ 這技術的概念就是原先的IC設計都是一直反覆堆疊在平面的晶片上 而現在新的技術就是在原先的晶片上插上垂直的晶片, 所以線路就可以在第三維空間發展~  Picture From http://singularityhub.com 這技術在製程上的挑戰是相當大的, 這也意味著IC大廠台積電將會有一番製程的改造工程~ 不過據說TSMC在兩年內不會運用此架構, 但我想他們內部一定為這新技術會有一番作為~ 底下影片為Inte的邏輯技術開發部門 Mark Bohr 來說明這架構 http://youtu.be/YIkMaQJSyP8 [youtube]YIkMaQJSyP8[/youtube] 這架構將全面應用在所有22奈米的晶片設計上~ 而22奈米比起現有的32奈米製程多出37%的效能或是可減少50%的的功率損耗~ 這意味著在手持行動裝置處理器(Atom)上, 會有很可怕的進展~ 而最直接被威脅到的就是ARM, 不過ARM和IBM的14奈米如果早一步量產, 那又是一場精采的戰爭~ 請大家持續關注這大戰的發展, 下一世紀的IT革命才正在發生~ 其他推薦文章 KisPlay粉絲團贈獎活動(即日起~5/12截止) SONY平板電腦搶鮮看 2012 之後的 Intel 掌上型3D產品趨勢超解析(上) 掌上型3D產品趨勢超解析(下) |
引用:
so? 我們還是只能跟人家比良率而已，其他呢？ |
挖咧.....記者不懂樓上也不懂,也可以討論的這麼憤慨??
聊這個去零組件區,會有熱心人跟你們分析的~ :o |
引用:
台積電雖然表面做代工 但做的可是超高級代工，跟鴻海那種代工可不太一樣 那個良率、自有技術、超過40%的利潤........... 可是超猛的， 畢竟人家公司是有認真在養研發人員的xd |
引用:
高級代工還是代工 就這樣 |
為什麼有些討論會變成"拼不過世界第一就跟渣一樣"的這種感覺...
這也太從一個極端跳到另一個極端了吧. |
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代工要做到像台積積這麼猛可不簡單哩............... 有哪個以代工為主的企業利潤有向台積積搬超過四成 |
引用:
追求世界第一，又有甚麼不對？一個小小台積電股東希望台積電更好，不可以嗎？ 好吧，我大概是管台積電管太多？反正我也只是一個小小台積電股東而已 |
引用:
上次才有INTEL的工程師大戰台灣的工程師... 有興趣可以去爬一下~你大概就知道INTEL的世界第一是怎樣個第一~ 而台積電的世界第一是在哪方面的第一... 兩者差很多的... 一個只對內... 一個是要面對N家不同公司、不同設計架構~ |
引用:
我們只要一個世界第一？ 難怪會輸給韓國人 |
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