Intel將在其自家H61,Z68與X78主機板加入USB3.0設計
 

就在我們仍在思考INTEL下一代晶片會不會考慮內建USB3.0晶片的時候,在最新的Intel主機板Radmap裡面,我們可以發現H61/Z68 /X78都已經加入支援USB3.0的設計，不過目前還尚未清楚是不是原生的，不過據猜測在H61與Z68可能是採用外接的設計，而X78則可能採用為內建的設計



另外在圖片我們也可以發現X78將採用8DIMM DDR3的設計，而且Z68與X78都將支援OC超頻與RAID

http://www.xfastest.com/cms/tid-57986/

P67根H67乾脆全部砍掉由Z68代替算了

還有intel打算把1356隱藏到什麼時候 :rolleyes:

全拿出來，就少賺一次了

APPLE 那邊有謠言要出 LIGHT PEAK 了
不過應該是銅線而不是當初的光纖

INTEL 你在繼續拖下去沒關係啊

Light Peak是intel制定的的標準吧
如果授權要錢的話
周邊設備都比USB貴的話
不知道要怎麼取代USB

請問H61有AHCI嗎?

確定是8DIMM嗎 :hungry:

另外...怎麼沒看到1356?

希望這張圖會實現

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh:
8*4=32GB........... :D :hungry:
8*8=64.............

hmmmmmm~小弟還沒樂觀到8G模組單位售價會像現在的4G一樣佛心.... :laugh:

先前的消息是4DIMM.....小弟pass....

但若是8DIMM....少了北橋的熱量+15%平均效能+50%的記憶體效能... :hungry: :hungry: :hungry:

question is
where the hack is space for 8 dimm slot ?