講求功能用料且精實平價H55 主機板 AsRock H55M-GE評測
 

主機板大廠-ASRock 推出以Intel H55晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL已推出一段時間的LGA1156腳位獲得相當多的好評價i7/i5/i3 CPU產品線，
1156腳位目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主推晶片組，
各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。

H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，
類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，主要目標當然是取代Core 2 Duo
以及Pentium系列產品。另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，保留功能較為簡單的PCH晶片，顯示單元仍為GMA架構，
支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計，以下介紹ASRock在H55晶片組的M-ATX產品H55M-GE的面貌及效能。



ASRock H55M-GE外盒正面

產品的設計外包裝，相當平實。ASRock H55M-GE屬於使用H55晶片組LGA1156腳位主機板，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7也已經READY，
另外全板採用固態電容，也符合歐盟的EuP環保規範。

盒裝出貨版



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、4DIMM雙通道DDR3、6CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如OC DNA、快速開關、IES、
OC TUNER及TURBO 50等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。

開盒及主機板配件

主機板、配件有驅動光碟、SATA排線2組及相關說明書等。


繁體中文說明書

此舉相當體貼台灣的使用者。


主機板正面

這張定位在中低階H55主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分相較於高階產品差距並不大，不過這也回饋到價位上，建議售價不到3K，相當有競爭力，
供電設計採用4+1相，MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2，
此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、1組Gb級網路、6組USB2.0及音效輸出端子，輸出端子部分有HDMI、DVI及D-SUB各1組，可見是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。


CPU附近用料

屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，可惜MOS區未加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。


貼心的記憶體安裝順序圖解



主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該夠用，PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。


IO裝置區

提供6組SATA2、USB可擴充至12組，面板前置端子亦放置於本區。


網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8111E。


音效晶片及環控晶片

音效晶片採用VIA的VT1705晶片，環控晶片採用華邦製品。


時脈產生晶片及其他傳輸介面擴充區

時脈產生晶片採用ICS產品，其他如LPT、COM PORT、IR等較有年代傳輸介面也貼心的保留，有需要的使用者可購買連接線轉出即可使用。


輸出控制晶片

採用asmedia祥碩科技晶片。

測試環境
CPU：INTEL CORE i5 661ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 1600 16Gkit
MB：AsRock H55M-GE
VGA：GMA X4500HD
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：DELL 875W
COOLING：CORSAIR A70&LGA775原廠空冷
作業系統:WIN7 X64

BIOS的相關圖片

BIOS內系統資訊




簡單超頻模式

設定選好，就能最高提升效能達40%或50%。



支援XMP設定

設定選好，就能輕鬆提升效能。



OC Tweaker設定選單

超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。


記憶體頻率設定

設定範圍2:4(800)、2:5.33(1066)、2:6.67(1333)及2:8(1600)。


記憶體相關參數設定



電壓調整

可設定自動調壓或固定


CPU電壓設定

最小0.84375V，最高1.6V，一般使用環境下應該相當夠用。


記憶體電壓

從1.3V到2.05V，電壓調整細節雖沒有高階主機板那樣細分，不過一般使用環境下應該相當夠用。


VTT電壓設定

從1.17V到1.55V或1.12V到1.50V。

PCH電壓

最小1.05V，最高1.25V，一般使用環境下應該相當夠用。


CPU PLL電壓

最小1.81V，最高2.18V，一般使用環境下應該相當夠用。


GPU電壓加壓設定

最高增加0.3V。


GPU電壓VID設定

最小0.85V，最高1.1125V，一般使用環境下應該相當夠用。


BIOS Profile設定

總共有3組。


ASROCK INSTANT FLASH UTILITY

BIOS更新工具。


硬體監控設定及數值



CPU QFAN設定

效能測試

CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus




EVEREST記憶體頻寬



3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



BIO5 Benchmark
DX9



DX10



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DX10



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



BIOS啟用XMP讓記憶體跑DDR3 1600以LINX0.64測試穩定度



設定5次經過2個多小時跑完無誤。


待機功耗

待機約為61W


燒機功耗

執行LINX 0.64時約為124W


小結:
這張H55M-GE主打是平價市場，整體來說跟功能相當完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，以M-ATX小板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者需求的裝置以外，
也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，1組PCI-E 1X及2組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，
提升產品價值，雖然LGA775尚未推出市場，1156腳位系列CPU，定價來說現時較為尷尬，又下一代1155腳位已在下半年末或明年初預定面市，讓使用者會有些卻步，
不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1156的平台的組建，畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，
，當然談到缺點還是有的，例如USB3.0、RAID功能的缺憾、音效晶片較為低階等以上提供給有意購買的使用者參考。