入手1156平台的低價位H55晶片組主機板 ECS H55H-M簡測
 

主機板大廠-ECS針對Intel H55晶片組打造入門及低階主機板，包含搭配LGA1156腳位i7/i5/i3 CPU產品線的H55晶片組，INTEL已推出一段時間，也獲得相當多的好評價，
目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力中低階主力晶片，各廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。

H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，
並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
以下介紹ECS在H55晶片組的M-ATX產品H55H-I的面貌及效能。

原廠資訊
http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Pr...nuID=15&LanID=1

H55H-M外盒正面

H55H-M支援的技術，LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7也已經READY。


H55H-M支援的技術特點

提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。




外盒背面圖示產品支援相關技術

屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。


開盒及主機板配件

有主機板、驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等。


繁體中文的主機板安裝說明



主機板正面

H55H-M主機板，CPU供電區電容採用固態電容，，PCH晶片的散熱片面積採用加大方式提高被動降溫效率，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用3+1相，MOS區無散熱片控制MOS負載時溫度，使用高W數的CPU，工作溫度可能會比較高，
不過供電能力設計採用4+1相，CPU端12V使用4PIN輸入，並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2，此外整體配色也保有ECS一貫產品質感。


主機板IO區

如圖，有6組USB2.0、1組PS2滑�**雿L共用接頭、1組Gb級網路、1組COM PORT及音效輸出端子。
顯示連接埠1組DVI及D-SUB接頭等。


CPU附近用料

屬於4+1相設計的電源供應配置，CPU供電區採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入。


主機板介面卡區及內接裝置區

提供1組PCI-E 16X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。


主機板記憶體、電源輸入區及裝置擴充區

支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區，USB可擴充至10組。
PCH散熱片及SATA區域提供6組SATA2


環控晶片

ITE製品


網路晶片

網路晶片採用Atheros製品。


音效晶片

音效晶片採用VIA VT1705 6-聲道音訊 CODEC 編碼解碼器。

上機實測

測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ASUS H55H-I
VGA：GMA X4500HD
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：DELL 875W
COOLING：CORSAIR A70&LGA775原廠空冷
作業系統:WIN7 X64


BIOS的相關圖片

BIOS環境



進階設定選單

有關CPU技術及系統設定選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。


進階晶片設定

內建顯示的相關設定


主機板內建晶片選單

可調整內建音效、1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。
H55的PCH支援IDE及AHCI模式，H55僅支援AHCI無RAID功能。


硬體監控設定及數值



MIB II設定選單


系統效能設定



BCLK設定範圍從133-600，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。





PCI-E設定範圍從100-200，預設為100，這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。


CPU電壓

一段+0.01V最高可以加0.63V，調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V左右，這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超，別難為他了)。


CPU VTT電壓

一段+0.01V最高可以加0.63V，調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V左右，這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超，別難為他了)。

GPU電壓

一段+0.1V最高可以加0.3V

DRAM電壓

一段+0.01V最高可以加0.63V，大約可以增加到2.13V，這樣的電壓對小超記憶體夠用了。


記憶體除頻設定

調整範圍從800、1066、1333、1600

記憶體相關參數設定



1T/2T設定


GPU超頻設定



設定範圍可從133-2000。

測試效能表現

By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)

包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試。

Fritz Chess Benchmark、Nuclearus


MaxxPI2M&MaxxPI2



EVEREST記憶體頻寬



BLACK BOX2



壓縮/解壓縮效能



3DMARK 06



3D VANTAGE



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



DEVI MAY CRY4 Benchmark DX10



BIO5 Benchmark
DX10



CINBENCH R10



CINBENCH R11.5



待機功耗

待機約為55W

燒機功耗

執行LINX 0.64時約為106W

搭配上775原廠風扇溫度表現

待機最低約為34-36度，全速約為73-77度。


小超頻一下BCLK調整到155
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



記憶體頻寬



穩定度測試




小結:這張H55H-M雖然主打是入門及平價市場，整體來說跟功能尚稱完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，以常見M-ATX小板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者需求的裝置以外，
也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，2組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯，原廠也加入使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體，提升產品價值，
如顯示卡、音效卡、陣列卡等，不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，搭配上1156腳位系列CPU，現時較為尷尬，下一代1155腳位已在下半年末或明年初預定面市
這張主機板若價位夠低使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1156的平台的組建，畢竟1156腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，
以上提供給有意購買的使用者參考。

供電的電感總覺得怪怪的....沒有一致性 :ase

蠻詳細的入門級介紹 對於GPU那欄蠻好奇的 X4500HD 只有1的速度嗎

還是它真的是跑1 期待日後能看到整合型小板對於星二的測試

樓主真細心∼
這張板子的用料不錯，重點都是固態電容！
如果價格漂亮的話，裝機應該是不錯的好選擇！