GlobalFoundries 28nm工藝明年上半年投產
 

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GlobalFoundries宣佈，將會爭取今年實現28nm新工藝的流片，明年上半年開始投產。

GF的一位發言人透露：「對於同時針對高性能和低功耗設備的28nm工藝來說，我們將會在今年年底完成流片，2011年年初開始投產。何時能看到(28nm工藝)產品取決於客戶，不過有可能在2011年上半年就成為現實。」

GF 28nm工藝有超低功耗(SLP)高性能(HP)、兩種版本，其中前者針對ARM架構處理器的各種SoC設備，後者主要會用來製造AMD的下下代GPU圖形晶片。AMD早已確認其顯卡產品將在28nm工藝上首次與GF攜手合作，並有望成為其新工藝的第一位客戶。

處理器製造技術方面，GF表示：「32nm SOI工藝完全符合AMD的要求，而他們是我們在該技術上目前唯一的客戶。我們已經開始了(32nm工藝的)初步生產，他們(AMD)也已經公開宣佈正在試產，計劃(2011年上半年)提供相關產品。」

GF製造系統技術副總裁Tom Sonderman還宣稱：「我們在45nm工藝節點上相比Intel落後一年，這種差距將在32nm時代大大縮小。等到22nm工藝，我們將不存在任何差距。」——問題是，Intel早已經拿出了22nm工藝晶圓樣品，並計劃2011年下半年投產、發佈，GF則因為要首次使用全新的極紫外光刻技術，22/20nm工藝很可能會推遲到2014-2015年。
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所以北方群島確定給GF包了？

生的出來再說吧......= =

管它生不生得出來~ :unbelief:

先放點話給台積電壓一下看台積電會不會拉緊發條點~ :laugh: :laugh: :laugh:

GF 28nm 那種製成適合做CPU嗎?

不知道為什麼 AMD不直接跳28nm

良率不夠高造成的結果有二

1.產量無法滿足全球需求

2.成本太高,將本求利會滿足不了客戶,便宜賣會滿足不了股東..

最後還是不免嘴炮一下
未來會跟intel並駕齊驅 :laugh: :laugh:

嘴砲~~
生出來再說吧
28nm的良率要拉起來沒有這麼快

最後搞不好只是一場夢, 好多間挑戰台積電都失敗了
等著看好戲~ :laugh:

沒那麼慘吧 我是估計需經半年的製程調整良率才會高 台積電也有它的製程問題 必竟慢慢接近原子尺度的領域是需要各方面人才才能去突破 單靠台積電本身能力是不足的GlobalFoundries 有IBM後援 台積電可能還是需要結合Intel技術吧