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華碩ARES戰神雙芯卡散熱器零售版拆解
以火星戰神命名的ARES是華碩開發的又一款獨特顯卡,不但擁有兩顆Cypress XT Radeon HD 5870核心、自行設計的PCB、4GB GDDR5顯存、雙八針加六針輔助供電接口,配套的大型散熱器也異常搶眼。事實上,散熱器是該卡研發環節中最耗時間和資源的部分。ARES整卡重量將近3.5公斤,其中絕大部分都來自散熱器。
此前我們已經多次見過ARES的現場演示,還輕鬆刷新了兩項3DMark Vantage世界紀錄,不過之前使用的散熱器都是樣品,今天我們就來看看首次曝光的零售版最終樣式。 從底部視圖上就能看出散熱器的複雜結構,兩顆GPU芯片位置的兩個大型純銅散熱底座很是搶眼,每個之中都貫穿了四條熱管。 風扇也不小,經過測量直徑為105毫米(此前的說法是100毫米)。按照華碩的說法,這種散熱器的風量是公版5970散熱方案的6.7倍(120CFM VS 18 CFM),噪音則只有83%(37dB VS 44.5dB)。 風扇位於散熱器中央位置,能夠帶走兩個散熱底座和中間鋁質散熱片上的熱量。 複雜的支架既能導出熱風流,也為散熱塊和風扇提供支撐,還具有美學效果。 顯卡背部也整個覆蓋了一大塊鋁質背板。 顯存芯片對應的位置都有散熱墊。 最後再看看兩個純銅散熱底座。 |
看來現在都拿出好東西...來搶錢了
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最後那張圖的散熱底座
散熱鰭片又不高也不大,為什麼要用到四條熱導管 難道鰭片和底座沒有焊接在一起嗎 我不認為多那四條熱導管散熱效果會好很多 不過單價應該就高了不少了 :unbelief: |
引用:
因為就以核心發熱速度,單靠底座銅層傳導到上層的散熱片,太慢了 所以就弄了4根熱導管先把核心散發的高溫透過熱導管優先引導到上層散熱鰭片 4根熱導管的間距與散熱鰭片的最大面積平均保持合適間距... 然後風扇的冷風順勢帶走... 當然..這只是小第不材的邏輯認知與解釋 :ase |
我比較好奇的是這怪物身價多少
還有它這種卡要配多少的power才跑的到??不會掛掉?? 可怕的顯卡我總覺得它們會間接帶動 那些賣power的廠商生意 越作越厲害但吃電更大更驚人 |
要裝這個,機殼只能撗放吧,直放太重應該會把卡弄壞吧!
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