M-ATX H55主機板卻有近於ATX完整功能 ASUS P7H55D-M EVO簡測
 

為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，研討會當天可見ASUS也準備不同版本主機板蓄勢待發，
搶攻各位玩家口袋中的小朋友，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，
CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，
主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。

另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。

復習一下H57原廠規格


原廠產品介紹
http://www.intel.com/cd/products/se.../zht/437396.htm

架構


H55原廠規格


原廠產品介紹
http://www.intel.com/cd/products/se.../zht/437392.htm

架構



晶片組H57、H55、P55、Q57等產品比較表


Intel原廠 Core i9,7,5,3等產品比較表


以下將帶領各位了解ASUS在H55晶片組的中階產品P7H55D-M EVO的面貌及效能。


P7H55D-M EVO外盒正面

屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品，
並採用ASUS新一代產品的設計 XTREME DESIGN，針對產品提供使用者最極致的功能設計。

特點1

採用最新INTEL H55晶片組，原生8+3相電源設計，提供真USB3.0的解決方案。
提供HDMI輸出介面，也支援ASUS新開發的GPU BOOST技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援LGA1156腳位CPU、H55晶片組、DDR3 2133(OC)、EPU、MEMOK!、EXPRESS GATE、Turbo V
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能，也支援Turbo Key技術，自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦)。

開盒及主機板配件

有驅動光碟、SATA排線、IDE排線、IO檔板、EZCONNECT及全中文說明書等。


主機板正面

這是一張定位在中階H55主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，PCH晶片的散熱片面積雖然不大，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用8+3相，MOS區除以散熱片使MOS負載時溫度降低，CPU端使用8PIN輸入，
並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2及1組IDE，此外整體配色也保有ASUS一貫產品質感。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。

CPU附近用料

屬於8+3相Xtreme Phase設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS也都加上頗具設計感的散熱加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子。

主機板介面卡區及內接裝置區

提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時相當簡便。提供6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至12組及1394亦可另外增加1組。

USB3.0晶片

採用NEC晶片組

網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8112L。

主機板1394晶片

1394採用VIA VT6315N晶片產品。

音效晶片

音效晶片採用REALTEK的ALC889。

主機板記憶體及電源輸入區

支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
Mem OK的開關也放置於本區。


額外之IDE及ESATA控制晶片

在PCH散熱片右方，為Marvell產品，環控晶片採用WINBOND(華邦)製品。

EPU晶片


顯示輸出晶片

上機實測

測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1600G CL9-9-9-24 4GX2=8G Kit
MB：ASUS P7H55D-M EVO
VGA：GMA X4500HD
HD：WD 160G AAJS
POWER：FSP ZEN 400W
COOLING：原廠空冷
作業系統:WIN7 X64

BIOS內系統資訊


SATA裝置



支援IDE及AHCI模式，H55僅支援AHCI無RAID功能。不過眼尖的網友會發現，第一張圖並沒有AHCI的BIOS選項，
第二張圖怎會有，出場時預載的BIOS版本為0503並未開啟，更新版本的0701才加入，這點算是原廠的疏忽，
畢竟AHCI是H55支援的功能，且需要AHCI功能的使用者，沒開啟就以IDE模式安裝作業系統，之後才以更新BIOS方式開啟的話，
可能會造成系統無法正常啟動，可能需要網友提供的小秘技才能解決或是大絕招-重新安裝一次，這樣可能會造成使用者的困擾。


AI Tweaker設定選單

超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。


AI Overclocker Tuner設定


CPU外頻設定

設定範圍可從80-500，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。


記憶體除頻設定

調整範圍從4:12、4:16及4:20

QPI頻率設定

調整範圍3.2G到6.4G，只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛，可以依購買的CPU體質進行調整。

記憶體相關參數設定


CPU電壓

調整範圍從0.85到1.7V，想大超特超的玩家們上吧，這樣的電壓對32nm的i3/i5應該足夠。

記憶體控制器(IMC)電壓

電壓調整範圍1.1V至1.9V。

記憶體電壓

調整範圍1.2V-2.2V，DDR3加壓到2V以上，請注意散熱，考量DRAM製程演進及節能，低電壓DDR3也陸續有廠商推出，開放1.5V以下的設定，
追求省電的使用者可以適度使用，畢竟過低的電壓也會造成系統的不穩定。

CPU PLL 電壓

1.8V到2.2V的設定區間。

PCH電壓

1.05-2.00V的調教區間。

GPU電壓

0.5-1.75V的調教區間。

進階選單



顯示記憶體可設定32-128M


主機板內建晶片選單

可調整內建音效、1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。


USB設定



第一張的0503的BIOS也沒有USB3.0晶片組的控制選單，0701版本BIOS才加入。

測試效能表現

By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)

包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試。

3DMARK 01


3DMARK 03


3DMARK 06

VANTAGE對H55來說跑起來太累了還是改跑06就好。

STREET FIGHTER4 Benchmark


CINBENCH R10


Fritz Chess Benchmark、Nuclearus


BIO5 Benchmark
DX9


DX10


MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2


MaxxPI2M&MaxxMEM2M



BLACK BOX2


小結:這張P7H55D-M EVO 測試起來的感覺是，整體來說跟中高階主打的H57很類似，除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，
也有加上中高階主打很多設定的功能或是相關的工具軟體，為使用者設計的細節部分、提升主機板本身耐用度及效能調教方式，都向上看齊。
可以說是採用M-ATX H55晶片組卻有近於ATX大板完整功能，這次測試BIOS功能缺漏部分倒是令人蠻訝異的，
緊急於事後補上更新版本的BIOS，亦稱允當，建議出貨版本應該要改為0701以後，方便使用者完整使用主機板的功能。

另外這張H55的主機板價位究網拍查詢的價位蠻平實，以主機板提供的功能跟用料來說當稱合理，不過若單純想只以內建顯示，
或是中低階價位平台考量來說，沒有RAID功能(畢竟蠻多使用者習慣採用RAID0提升系統效能)，加上搭配上i5-6XX系列CPU價位並不算平價，
對預算有限制的玩家們，可能會是一個考量分水嶺，以上提供給有意購買的使用者參考。