塞揚的鐵片...拆掉了
 

先看看照片吧~~

我不太會貼圖啦

再來一張

照片照的不是很好..第一張兩個箭頭指的是拆鐵片時不小心刮傷的傷痕..旁邊的就是鐵片..第二張的鐵片是背面的..第三張是用來比較拆掉鐵片後..cpu厚度差異的..但我沒有一般的照片..
這顆cpu當然還是可以工作的(不然拆鐵片有什麼意義?)..但現已除役(廢話..就是除役了才敢拿來拆ㄇㄟ)..
至於詳細情形..過兩天小弟再post上來..
ps.這顆是塞揚300

這樣用掉ㄉㄚ.......

那有人會拆
c1.2G的嗎
我沒拆之前只能跑138FSB
不知拆了之後可以跑多少.:D

前面我就貼過拆殼celeron 1.2G的照片,在"超頻極限"區

拆舊celeron喔,以我拆celeron 400的經驗,拆不拆掉都不會影響超頻的極限,主要是
它那個銅片覆蓋的方式設計的很好,現在這種新celeron中間最關鍵的導熱物質只是用
散熱膏而已,所以變成影響散熱,之前看到超頻者天堂有人拆可是都沒人貼照片,所以我
就遼下去把它拆了,黑色的核心,跟以前的p3藍色的核心不一樣.

在哪裡ㄚ,我找不到耶......:confused:

拆鐵片的過程說起來很容易..做起來很煩..工具很簡單..一把美工刀就ok了..但實際上還需要一塊大海棉(不然等你把鐵片拆掉以後所有的針腳都倒下去就麻煩了..)還有一隻小的一字起(比拆眼鏡螺絲的大一點)..還有一隻小的鎚子..(一定要小..除非你對自己的力道掌握很有自信..)
先從cpu的外觀看看..鐵片和封裝間像是用一種類似焊錫的金屬固定..(應該不是錫啦..)..用刀片直接垂直cpu往下割通常是不可能一次割到底的..所以就一直重覆割..要割到什麼時候??割到爽囉..稍微劃到封裝表面一點點應該沒關係..然後在再平行封裝表面(也就垂直剛剛割的線)..劃兩刀就可以拔下一條那種不知名金屬了..重覆以上的動作四次(也就是四個邊都弄一次)..鐵片還是固定在cpu上一動也不動的....這時就挑一邊看起來切得最乾淨的一邊..慢慢的把金屬挖乾淨..蘭後把一字起平行頂進去..這裡開始就很暴力了..用鎚子把一字起敲進去..鐵片就下來了..千萬要注意的是..一字起一定要盡量往鐵片方向扳..不然鎚子一下去..裡面的die就掛了..(圖片裡那一條很明顯的就是一字起刮過的痕跡..不過看樣子沒有傷到要害)....鐵片分家後就小心的把多餘的金屬削掉..不然散熱片貼不到中央..拆鐵片的目的就沒有用了..
從圖片可以看到..沒有鐵片以後..die和封裝部份幾乎在同一個平面上..(我甚至認為有點內凹..這會是沒有辦法超更高的原因??)
實際使用..當然cpu還是好的..沒有壞..以前用100x4.5(450)跑..曾經上過112x4.5 (504) 但是極不穩..不知是周邊問題還是cpu本身體質問題??.拆掉鐵片後..沒什麼改變..450一樣很穩...504一樣上不了.就超頻而言..似乎沒有什麼幫助..
因為主機板蠻舊的(440bx)..內建的溫度計差太多..完全不準..所以也沒辦法測試溫度..因此..結論就是..沒有結論!!
哈..都是廢話~~