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[543]當利民TRUE Copper遇上TURE Black Rev.C
這幾天,TRUE Copper全銅版一下子降到3000有找,
價位相當逼近TURE Black Rev.C 之前買不起,這次總算可以入手一顆來玩玩了 外盒包裝,Black由於已改全扣具,所以盒子較大於Copper ![]() 扣具配件跳過不拍, 直接來看看兩顆空冷王的外觀囉 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
這是準備兩個平台都來測試一下
測試環境一 CPU:Intel Pentium DC E6300 OC 4G MB:技嘉EP35-DS3R RAM:1G*2 D9GKX VGA:微星 R4850-2D512-OCSP POWER:振華 冰山之星PLUS 800W 散熱風扇:2300轉 機殼:振華SF-1000 冰山之星,機殼內,關側板 室溫30~31度 首先是Black版,E6300 4G ![]() ![]() ![]() ![]() 再來是Copper版,E6300 4G ![]() ![]() ![]() ![]() |
測試環境二
CPU:INTEL Core i7 920 20*200 4G MB:DFI LANParty DK X58-T3eH6 RAM:KHX16000D3ULT1K3 DDR2000 CL8 1G*3 VGA:HIS HD 4870 FAN 1GB DDR5 POWER:振華冰山晶鑽PLUS 800W 散熱風扇:2500轉 小正義裸測平台 室溫30~31度 先看Black版,920 4G ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 再來Copper版,920 4G ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 最後來個數值整理 ![]() 結論: 1.Copper版貴了Black近300元,不過效能表現的確優異 2.Copper版的防氧化,不知道能撐多久 3.Copper版的重量,裝於直立型機殼,也是OK的 |
有網兄知道黑化版外面那層是什麼嗎 :confused:
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如果是銅,那很有可能是用化學方式處理
一般是用硫化物來做處理,例如--硫化鉀 |
那個黑化的看起來有點....怪怪的
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曾經有一個疑問,經過表面處理過的銅會不會散熱效果變差,因銅的導熱雖然不錯,但如果鍍上去的金屬散熱比銅差,是否形成熱都在銅中消散較慢.
純銅的氧化十分快,最近買一塊銅板自製散熱接觸面,晚上才用銅油擦得如鏡子般,隔天早上就看到藍紅色的一塊塊的顏色........這會不會影響散熱? |
引用:
小弟不太懂意思,這部分也沒學好:ase 意思是那層黑色的物體不是用電鍍的嗎 :confused: 引用:
銅氧化的話散熱會變差喔:ase |
會不會 因為黑色比較會吸熱
廠商想的太周到 連輻射熱 都替消費者想好 銅氧化 PK 外面鍍的那層 不明物體 效果只有廠商知道 :laugh: |
所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是09:17 AM. |
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