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- - 聯力 lian-li 公佈 Armorsuit PC-P50 遊戲機殼
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聯力 lian-li 公佈 Armorsuit PC-P50 遊戲機殼
聯力 lian-li 在官方網站上正式公佈了ARMORSUIT PC-P50
代號 ARMORSUIT PC-P50 屬於 Gaming 系列的中高塔型機殼 機殼尺寸210mm x 495mm x 490 mm (W, H, D) 上方2顆14cm排氣風扇,前方12cm排氣風扇 髮絲陽極處理 電源架免工具設計 硬碟架避震固定設計 硬碟盒免工具固定設計 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
感覺起來很不錯耶
散熱設計得很好 但是進灰塵量也是超多 |
引用:
聯力的完法應該是負壓的方式~~~濾網之外的入口如果有管制應該是還好 正壓差也可以自己試看看 |
不喜歡硬碟架這樣放
如果硬碟架改一下就滿好的了 這款應該售價不會少於7張小朋友 |
引用:
負壓會加速光碟機/軟體機/前置io/後置io/所有縫隙,灰塵推積的速度.... 加再多的濾網也沒用..因為這些縫隙無法消除... 手中幾咖機殼交相比驗的結果... 負壓機過一段時間會像發鰴一樣..到處都毛毛的.. 正壓機只要固定時間清濾網..其它孔縫推積灰塵的速度明顯比負壓機慢 |
引用:
請問要如何分辨機殼是正壓機還是負壓機? 謝謝 |
引用:
正負壓環境是可以營造的 使[進氣量]大於[排氣量]即可 可使用的手段包括 1.增加進氣風扇數量 2.採用較大風量之風扇當進氣扇 有誤請指教..因為正負壓的概念我也是看雜誌才知道,轉而注意手中的機器積塵量 就敝人所知,正壓是殼內氣壓大於殼外氣壓 但另一本雜誌的說法不一樣..所以以上說法以[殼內氣壓大於殼外氣壓]為基礎 |
引用:
觀念類似這樣~~~沒錯 我的機殼原本是設計一進一出~~~ 現在自己改成兩進零出~~~ 不過自己買的溫控風扇模組,不太好用跟不太會用,所以效果不太好~~ 現在在想如果~~~可以把側板挖洞,改一個大尺寸的風扇~~~原本的兩進就可以取消~~~,不過要施工也是有點頭痛 |
引用:
補充一下自己目前的進度,不怎麼美觀請見諒 http://myhopehuang.blogspot.com/2009/01/blog-post.html 改天說不定會有側板風扇的進度~~~ |
引用:
謝謝您的回答 我再請教一下 正負壓環境是使[進氣量]大於[排氣量] 那這樣機殼不會積熱嗎? 使內部温度升高 |
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