PCDVD數位科技討論區 - CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼

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CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼

來源︰ http://www.expreview.com/

Thermaltake在這次CeBIT2009上展出了多款機殼產品

型號︰ Level 10
特徵︰模組化機殼

其中最引人注目的當屬這款Level 10。

這款 Level 10 採用模組化設計，分隔開了許多個模組

這樣PC的各個配件都有了一個獨立的“家”。
機殼右邊為一堵厚實的“牆”
各個配件之間相連的資料線、電源線什麼的都被安置在裏面。
機殼具有3個光碟機安裝和6個硬碟安裝
硬碟前端的蓋子可以打開，可直接插拔硬碟。

預覽︰

模組化設計是不錯...
不過硬碟跟主機板都被包在裡面...
感覺沒啥散熱空間...

造型蠻不錯的
不過定價應該不便宜

山寨版
大概就是合成木版+束線

好怪異的 Case 啊
不是太美觀

收納原則
把零亂的東西放在單一的箱子
這個 Case 剛好相反

硬碟似乎沒風扇~在裡面悶著~

1.看來上方提把可以直接提著主機走~
2.獨立小空間要加速散熱應該會有風切聲...

老實說,我還滿喜歡這個"奇怪"的機殼的說@@

引用:

作者睡豬

老實說,我還滿喜歡這個"奇怪"的機殼的說@@

如果它的紅色邊條
會像飛碟一樣來回閃
那我就會喜歡 :D

好前衛的設計
不過感覺很容易倒

她沒有展示MB怎麼擺嗎~
我看不出端凝~
CPU散熱器跟顯示卡~可以放長卡嗎~