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風系列解析X58第五部-GIGABYTE EX58-UD4P高階平價款實測
自從2008/11 Intel發表LGA1366架構的新平台之後
各MB大廠在第一時間推出相對應的X58主機板,普遍價位都在300美金起跳 雖然Core i7處理器目前屬於高階市場定位,不過大多數消費者總是希望此平台可以再平價一些 好讓原本計劃買LGA775高階四核CPU加主機板的消費者,有機會直接升級成Core i7的平台 X58推出經過一兩個月後,各廠也紛紛有較為平價一點的X58主機板推出 其中以GIGABYTE的動作最快,除了最頂級EX58-EXTREME外 也陸續推出了一系列的X58主機板,型號有UD5/UD4P/UD4/DS4/UD3R 價位在210~270美金,使用同款的北橋X58+南橋ICH10R,已經算是合理的價位 此次的主角是GIGABYTE GA-EX58-UD4P,價格大約在270美金左右 首先看到產品的外包裝,主打技嘉最新的2oz用料 ![]() 內附的配件 UD4P除了有一般SLI橋接器外,也附上高階3 Way的橋接器 ![]() GIGABYTE EX58-UD4P本體 ![]() ![]() ![]() 主機板左下 2 X PCI-E X16 2 X PCI-E X8(以上三個PCI-E支援SLI/CrossFireX 3WAY技術) 1 X PCIE X4 1 X PCIE X1 2 X PCI Realtek 8111D為網路晶片,支援Teaming技術(網路匯整功能) Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio技術,DolbyR Home Theater 杜比環繞音效技術 PCB為MADE IN TAIWAN ![]() 主機板右下 6 X SATAII(南橋ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10 2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD 1 X IDE Dual BIOS雙重保護,提供除錯燈號功能 ![]() 主機板右上 6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1867/2133/2400,2133/2400屬於特殊規格 DRAM部份使用兩相供電,附近為24Pin電源輸入.POWER/RESET按鈕 新版DIMM為藍/白相間,與主機板本體配色較為融洽 此處燈號為DES功能,觀察燈號就可以瞭解目前DES狀況 ![]() CPU供電區域,使用6+6相供電,並支援動態節能技術 最新的VRD11.1供電標準,搭配Intel新款i7 CPU,可以發揮Intel最新節能技術 ![]() IO部份 8 X USB 2.0 1 X RJ-45網路孔 1 X S/PDIF 1 X 1394 此處也有一個Clear COMS功能的按鈕 ![]() |
可惜SATA少了兩個
北橋散熱也沒閃PCI-E 1X |
x1可以裝什麼卡呀?蠻想知道的
Intel還想用Penryn吸血 對Nehalem提不起勁 |
引用:
PCI-E X1 的音效卡..高階音效卡 .. 高階網路卡 |
引用:
我意思是說不知道會不會被北橋散熱器卡住 |
第一次看到主機板的內接1394插座有防塵套
技嘉的產品,近幾年好像很注重防塵 |
LGA1366除了提供i7支援外
為什麼會那麼貴阿?? 7k的版子跟3k的版子相比下有什麼特殊功能嗎? |
EX58-EXTREME使用散熱模組,北橋方面也使用兩相供電
![]() 開機畫面 ![]() BIOS主頁面 ![]() M.I.T.外頻與電壓設定頁面 ![]() CPU Vcore 0.5000~1.90000V QPI/VTT Voltage 1.075~1.995V IOH Core 1.000~2.000V ICH I/O 1.050~2.500V DARM Voltage 1.300~2.600V ![]() CPU Features ![]() Clock Control ![]() Momory除頻比例 ![]() PC Health Status ![]() 主頁面下按F8進入Q-Flash模式,可以快速更新BIOS ![]() 測試平台 CPU: Intel Core i7 Extreme 965 MB: GIGABYTE EX58-UD4P DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D VGA: MSI N9600GT Diamond SLI HD: SAMSUNG 250GB POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply Cooler: Thermaltake BigTyp VP/JETART Nano Diamond ![]() |
DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D 搭配X58的官方規格為DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,BIOS 1.66V SP2004 3 X Blend模式,5.73G滿載穩定 ![]() DDR3 2004 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V SP2004 3 X Blend模式滿載穩定 ![]() DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.66V Sandra Memory Bandwidth-32598MB/s EVEREST Memory Read-20122MB/s ![]() DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T,BIOS 1.68V Sandra Memory Bandwidth-35353MB/s EVEREST Memory Read-21363MB/s ![]() 有Intel新架構兼新技術的三通道加持下,LGA1366最大優勢之一就是在DDR3上的效能 幾乎是先前平台使用DDR2/DDR3架構的三倍左右,對於常使用耗Memory軟體的使用者是一大利多 UD4P在DDR3的OC上表現不錯,幾乎都在1.6~1.7V就可以達成上面的成績 另外DDR3頻寬的測試來看,在X58的產品中也獲得很不錯的分數 CPU方面 Intel Core i7 Extreme 965 OC 166X24=>3983.8Mhz DDR3 1993 CL9 9-9-24 1T Hyper PI 4X32M ![]() CrystalMark 2004R3 ![]() CINEBENCH R10 ![]() Intel Core i7 920 211X19=>4009.2Mhz DDR3 1688 CL8 8-8-24 1T Hyper PI 4X32M ![]() 外頻方面主要取決於QPI/VTT Voltage高低 Core i7外頻與DDR3電壓高低需要依每顆CPU體質不同來加壓,這是目前發現與舊架構不同的地方 UD4P在上面的測試達到211外頻四核心PI 32M穩定的結果 3D方面 MSI N9600GT Diamond雙卡執行SLI模式 3DMARK VANTAGE ![]() Crysis Benchmark ![]() X58另一大優勢就是CF與SLI可以共存,這對長久來想使用雙/三VGA卡來增加效能的使用者 不需要再特地去尋找Nvidia晶片組來支援SLI技術,也不會再有CF/SLI只能選一其支援的主機板 GIGABYTE EX58-UD4P總結 優點 1.UD4P與EXTREME系列一樣擁有2oz與Ultra Durable3用料 2.全日系固態電容,北橋.Memory皆使用二相供電 3.BIOS方面電壓與外頻範圍廣泛,內建三顆便利的Power/Reset/Clear CMOS裸機按鈕 4.DDR3優越三通道效能與SLI/CFX兩大VGA陣營同時支援 5.6+6相動態節能,Intel最新VRD11.1供電標準,搭配GIGABYTE DES軟體替主機板耗電量做更有效的控制 缺點 1.目前LGA 1366的平台還是屬於高階價位 2.將音效晶片做成等級更高的音效子卡會更佳 效能比 ★★★★★★★★☆☆ 用料比 ★★★★★★★★★☆ 外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 性價比 ★★★★★★★★☆☆ GIGABYTE在UD4P與EXTREME版本差別好像只在高階散熱器.少2個SATA與沒有雙網路幾個差異點 UD4P在整體PCB用料與BIOS選項,還有實際測試中的效能,其實與自家EXTREME是相差無幾的 X58支援兩大VGA晶片廠的CF/SLI技術,也讓Intel平台在3D方面更具有威力 依晶片組來說,Intel高階的X系列,在推出不久幾近都是300美金或更高價位的主機板產品 過一陣子各家改版,精簡功能或配備後,最低也差不多要200美金出頭,這是從X38/X48到現在的產品定位 此外Intel也把Core i7 CPU定位在高階產品,價位方面短時間內還是與LGA775四核心CPU中高階產品差不多 應該有不少消費者覺得LGA1366平台還是太過高貴,不過這是剛上市的新架構產品 而短期內Core i7落在高階價位也是屬於正常的市場策略,當初LGA775推出也是經過一兩年才降到中階價位 LGA1366的推出可以取代目前LGA775高階產品,更加速LGA775中高階產品降價 消費者只要依自己的預算選擇高階LGA1366或是中低階LGA775平台來使用,應該會比之前只有LGA775佔領市場時更有利:) |
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