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fsaa3dfx 2008-10-13 04:13 PM

Intel 次世代主流片組將命名為 P55 晶片組 “Ibex Peak”
 
消息來源︰Mydrivers

http://news.mydrivers.com/1/118/118491.htm

我們知道,P45 是 Intel LGA775 平臺的最後一款主流晶片組

而它的繼任者是面向LGA1160平臺的“Ibex Peak”,命名很簡單:P55。

即將推出的X58雖然也是5系列晶片組

但僅用於高端LGA1366平臺,支援Bloomfield Core i7系列處理器。

P55主要搭配代號Lynnfield的新架構四核心處理器

也支援代號Havendale的雙核心處理器。這兩種處理器分別定於2009年第三季度和2010年

第一季度發佈,後者還會集成圖形核心,不過由於定位較低,Intel可能會以P55的精簡版本(P53?)與其搭配。

由於Lynnfield會整合記憶體控制器、PCI-E 2.0控制器等原本屬於北橋晶片的模組

因此Ibex Peak P55 的功能會大大簡化,也將成為Intel的第一款單晶片設計晶片組

擁有原本位於南橋內的輸入輸出模組

並支援主動管理技術AMT 6.0、防盜技術ATT、RAID矩陣存儲技術、遠端PC協助技術。


everspiral 2008-10-13 06:26 PM

針腳應該是Socket H(LGA1156)

:ase

不知道會不會有對應SLI的產品

firmware 2008-10-13 07:46 PM

對於這種單晶片的Chipset一直興趣濃厚呀 :hungry: :hungry: ,對版廠也比較輕鬆

CPU進化了好幾年,終於也把MC跟PCI-E 2.0整合進去了 :like:

sxs112.tw 2008-10-13 11:37 PM


這顆PCH包了不少東西 :flash:

avq161 2008-10-14 07:23 AM

引用:
作者sxs112.tw
這顆PCH包了不少東西 :flash:


終於有超大顆的混合單晶片了 :rolleyes:

w75691 2008-10-14 08:11 AM

請問一下這個Intel FDI是新的顯示橋接介面嗎??

把PCIE2.0整合到CPU裡,然後弄個新的介面出來,會不會又是準備用專利卡死顯示晶片廠,希望是我多慮了QQ

Luger 2008-10-14 10:38 AM

引用:
作者avq161
終於有超大顆的混合單晶片了 :rolleyes:

:stupefy:
各大散熱器廠:我們準備好了(大撈一筆) :laugh:

aug 2008-10-14 12:02 PM

沒有看USB 3.0,什麼時候才要讓USB 3.0現身?

toyakoyo99 2008-10-14 02:06 PM

USB 3.0根本不重要

現在的USB傳輸沒有麼快

反而是SATA3趕快出來比較實在

SSD單顆都快要塞爆SATA2的頻寬了

Nerine 2008-10-14 03:45 PM

防盜技術ATT是?
應該不是為了封殺p2p而生的吧?


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是02:37 AM.

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