有人懂半導體產業嗎?
 

以下這些都是半導體廠

1.台積電,聯電:晶圓代工
2.力晶:DRAM
3.瑞昱:網路通訊
4.日月光:封裝

技術能力是不是 1>2>3>4
也就是說如果台積電,聯電想切入 DRAM 跟 網通晶片甚至封裝是小事一件,而2,3,4這類
的廠商想跨到晶圓代工會有困難?

感覺上 1 的廠商可以生產任何的晶片.. 技術力最強..

您提到的晶圓代工主要是搞製程的(i.e. FAB,專長是半導體材料在特定環境下的表現及製造相關議題,未必包括功能方面的設計:flash: ),力晶算是特定功能IC的設計/製造(i.e.含設計/FAB,不過據鵝的瞭解其設計方面的IP主要來自日本三菱,不知目前是否依然如此:flash: ),而瑞昱就是純特定功能IC設計導向的(fabless),至於封裝測試鵝就不太清楚了,在半導體業界搞FAB者就有點類似搞賭場的----賭場不是誰都開得起的,雖然不像賭客有大起大落的可能,但不論誰贏錢莊家都有得抽頭,而設計導向的公司就有點類似賭客,賭的是對市場趨勢的預估(i.e.要能設計出來適當的東東在適當的時機進入市場,不然投入的資源有很大的機會付諸流水:stupefy: ),這兩類公司應該沒有誰技術力高低的問題吧----畢竟它們搞的是不一樣的領域就是了:p:p....

你把Nvidia放在哪 :laugh:

力晶.瑞昱:我要做xxx
台積電,聯電:我來做
日月光:我裝箱

基本上.ic設計是三年不開張,開張吃三年
設計完了...就給代工做

代工的利潤來自cost down
晶圓12吋能比8吋切出來的晶片多...
45奈米比65奈米做出來的數量多
失敗率越低越好...
做完了...給封測

封測利潤就看量了...所以要做的快
封裝..測試...把好的還給ic設計

台積電聯電..有辦法做intel的cpu...
但賺最多的..還是intel

聯電不是一家投顧公司嗎？ :unbelief: :rolleyes:

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

nvidia旗下並沒有晶圓廠，他們只算是設計公司

是啊~~子孫國超多的..... :flash:

這2樓就寫過啦fabless的=.=
難道fabless就不在半導體產業?

封測的只要把客戶的東西好好封裝起來，不要低良率，不要"擔屎"，啥問題都沒啦~ :laugh: :laugh:

基本上要跨其他產業有什麼困難喔

光$就是最大困難了

半導體產業幾乎都是在燒錢

有的自己賠錢都快救不了自己了
還想跨其他面
:laugh:

股東是不會答應的

像dram這幾年都不賺錢誰還想跳進來做, 搶著賠錢嗎 :stupefy: