ATi 4870X2(R700)實體PCB曝光!
 

Chiphell

逆轉勝了!! PCB 也逆轉換成黑色了 XD

果然還是用橋接晶片

看來CR效率還是會跟3870X2一樣糟糕

但是就算再糟糕還是會把 GXT280壓過去


到底什麼時候要改成單GPU雙DIE的方式?

+1
橋接晶片讓我失望了一下

橋接從90nm轉換到65nm

PCIE1.0改2.0

應該還OK

R870傳言是單晶雙心(2000SP的怪物)

之前是聽說年底會有R770 就是搭GPU雙DIE的方式~
但如果R700這樣就能應付GTX280的話 AMD不如R770的心力花在R8XX上好了~

這次4800的攻勢應該會讓NV開始加緊腳步吧

可能是懶的搞+成本問題吧... :stupefy:

RV770的核心據說有設計一種專門給R700模式時使用的通道
不知道是不是真的 :jolin:

一個這樣的 DIE 要放兩顆，這樣基版 (Substrate) 不就無敵大，這... 這... 不論是 ATI 還是 NV 都會保守應對吧。

就怕那通道指的是 跟目前CF 長不一樣的金手指
那4870 CF 的效率跟這張比也就差異不大了

不知道為何目前單PCB雙核卡
不設計成 記憶體採共用式
目前的設計都是獨立式的
記憶體實際可用大小都要減半
512MB 對於目前棟則要768以上視訊記憶體的遊戲
根本就是效能瓶頸(雖然還不太多)
不過
記憶體採共用式 讀取反映時間就要變快一倍
這點也是個問題
這不是頻寬加大就可以解決的
除非有辦法設計成雙核可以同時寫入以及讀取資料
不然頻寬加大也沒用 只能從反映時間著手
除此之之外(有上述設計的話)
也不能拿一般的單核就上
除非單核在一開始設計時就考慮到要拿來作雙核並有能共用記憶體用

這也應該是 目前都不設計成共用記憶體的根本問題吧