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- - Intel 次世代腳位 LGA1366 手冊圖揭露
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Intel 次世代腳位 LGA1366 手冊圖揭露
消息來源︰Intel
即將在 Q4 發售的消費級 Socket LGA1366 其改變方式和 Socket 封裝安裝配置方式 Intel 已經正式釋出詳細的圖解 散熱器能不能和 LGA775 沿用或者通用? 看圖吧︰ ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
散熱器無法共用...
四個孔位的距離拉大了... 小弟去年第一次拿到公版的時候... 馬上想到這問題...就拿散熱器去比一下...殘念@@ 不過很多改裝的散熱器應該換扣具就可以安裝了... 未來看看會不會售升級扣具... |
終於肯將風扇加罩子了嗎?之前被打過很痛呢!!
加個罩子也不會多多少錢,相對也安全多了 |
我覺得還好,這算是草案吧! :confused:
說不定後續會繼續強化版才能定案吧! :p |
引用:
+1,小弟曾有一次因此小拇指見紅...... :cry: :cry: :cry: |
引用:
+1 大拇指和食指 同時掛彩= = ...真是鋒利的血滴子\\ |
瞄到的LGA 1366 CPU Cooler
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LGA 775 時期主機板彎曲的問題應該不會再出現了 :) 話說看到背板的設計還真的有點像 xeon 的散熱器設置。不過這樣子大概市面上的散熱器全部要砍掉重練了。
話說 LGA 1366 散熱風扇是否加大了?既然體積變大,風扇好歹也來個九公分吧 |
從...->478->775->1366->???,越來越多腳位,不曉得下一代會暴漲到多少? 希望效能有跟腳位一樣呈倍數成長! :ase
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風扇加蓋的意思是不是表示, 以後的風扇轉速會很快?
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