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- - Thermalright 即將推出 HSC-101 被動式散熱機殼!
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Thermalright 即將推出 HSC-101 被動式散熱機殼!
消息來源︰PCGH
Thermalright 將被動散熱的材料設計成一款機殼 原理是將側板內嵌 CPU 導體並且蓋上後可以安裝上去 此機殼曾於 CeBit 展出雛型 而 ComputeX 也預計可以看見它更完整的身影 預覽︰ ![]() ![]() |
這個機殼支援任何AMD機板嗎?,還有那個熱導管的「根」可以伸縮嗎?
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啊
那以後電腦秀逗還可以踢機殼嗎 因為踢側版-->DIE破裂 :nonono: |
這機殼價格應該破萬了吧..... :cry:
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小姐。
引用:
看見旁邊有個.... 小姐。 :hungry: |
wow, cool idea! :D
but if it's >$5000, not attractive....... :p |
看著圖,突然想到一個問題,就是電腦使用中,應該不能打開吧,不然CPU馬上過熱,自動關機。
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怎麼不學ZALMAN作全套的被動式散熱??
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這個不是去年的時候
就有看到這個散熱器了 不過那時好像沒完整的case... |
所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是02:23 AM. |
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