青雲KM61S-AM2主機板想改善晶片組散熱，這樣做可以嗎？
 

青雲KM61S-AM2主機板 (NVIDIA MCP61晶片組)
因為CPU(BE-2300 45W)降電壓0.95V跑，CPU風扇不接電溫度也OK
(待機34度，全速半小時55度，平常只掛網也沒機會全負載，很穩)
但這樣一來晶片組也從本來的44度左右上昇到待機58度

我想把晶片組散熱片換掉，但是不知道怎麼拆
散熱片兩端鎖點按下去有點像彈簧的感覺，這種東西要拆主機板從背面拆嗎？還是說硬拔就可以？

下圖第一張是我的主機板，第二張是我打算換的散熱片，請大大指點

1.沒錯 是要拆主機板從背面拆下散熱片
2.是可以用

換主機板散熱片的話，要注意孔距
符合的話就沒啥大問題了
原本拆下的記得不要丟(有可能關係到保固問題)

你好 個人的建議是不用換散熱片
只要多裝一個風扇
裝法如下圖
我原本的GA-69g-s3h有如下圖一樣
先換了散熱片 但是換了之後溫度只降了兩度(原本4x度)
然後多裝了風扇 溫度才明顯的下降到3X度
現在又買了一塊 69g-s2的版子
也是用下圖的方式裝風扇(不改散熱片)
目前顯示出的溫度33度 cpu-le1100溫度25度
參考看看囉 ^^
http://lnmzu.myweb.hinet.net/ga044.JPG

不打算加風扇，因為我連CPU風扇都沒接電了
所以晶片組才會到五十幾度
只是怕以後天氣熱會熱爆 所以晶片組想要改一下散熱片
到夏天時CPU和晶片組都五十幾度也沒關係
安靜最重要XD

有插顯示卡的話要注意會不會卡到喔!!