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為何記憶體I/O介面始終無法走向序列?
顯示卡I/O由AGP邁向了PCIe
硬碟I/O由IDE轉換成SATA 都由平行傳輸演進為序列傳輸 唯記憶體I/O始終停留在老舊的平行傳輸 可是偏偏記億體卻是最需要傳輸速度的元件 雖然Intel曾在2000年試著將記憶體推向序列傳輸....也就是那曾經轟動一時的Rambus 但我們都知道...那是一個失敗的例子 近年來,由業界標準JEDEC所制定的FB-DIMM 雖然實現了序列傳輸...但需在每條記憶體都加上AMB晶片... 高熱,高成本,高延遲特性....使得FB-DIMM一直無法成為主流 為何JEDEC不能制定出一個標準規格 就像RambusDRAM那樣...直接將記憶體轉為序列介面傳輸...免去那昂貴且高熱的AMB晶片呢? |
RAMBUS的記憶體早就是序列傳輸啦@@
不過這會不會是牽扯到RAMBUS的智財權所以才不能做? 看看記憶體顆粒的連接線可以做的如此簡單 ![]() http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1128/rambus.htm |
成本決定一切
看要不要釋出便宜的授權金囉 |
唯記憶體I/O在Intel ICH8強推SPI bus也改始走序列傳輸了 最近NV與AMD新出的南橋也已跟進
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引用:
是的 但我的問題是 業界標準JEDEC協會為什麼不能制定出序列傳輸的DRAM規格? 畢竟,Rambus那種專有規格是要收取龐大權利金的~ 記憶體Top5大廠Samsung Hynix Qimonda Elpida Micron,還有排在Top5之後的台廠 絕不可能買單的 |
DDR3 SDRAM不就是序列傳輸了 :confused:
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引用:
黃與橙 DDR2 SDRAM, 綠 DDR3 SDRAM |
成本,成本,成本,延遲。
單純把所有訊號改為差動傳輸來拉高速度,則空間又不足,球數也不足。也還是成本,成本,成本。 成本必須考慮晶片組/CPU 端與記憶模組上的顆粒。 |
引用:
是不是所有特性都是serial我不確定,但是送進去的command是有fly-by,這部分是serial沒錯 |
平行叫落伍,序列叫先進???別鬧了好不好。
設計是一門藝術,兩種方式各有優缺點,在這兩種優缺點之間,根據需求取得平橫點,才是最佳選擇。 PCIe真的是存序列嗎?哈!PCIe x1 是 PCIE x16 可是並列了16條PCIe x1,這不是告訴大家序列傳輸速度拉不上去時,還是要平行傳輸來幫忙 |
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