PCDVD數位科技討論區 - OCZ高性能FLEX XLC與REAPER HPC系列記憶體簡介及小測

每每在達到顛峰狀態時，感到記憶體頻寬總是吃緊?OCZ所提供的REAPER HPC以及更快的FLEX XLC系列高速記憶體，相信可以滿足玩家追求極致記憶體效能的需求。

首先介紹的是OCZ2RPR10662GK REAPER HPC雙通道記憶體模組，單條容量1GB，基本速度為DDR2-1066 5-5-5-15，並支援EPP。

吊卡包裝背後以英文說明HPC(Heat Pipe Conduit)的散熱原理。

消光黑的HPC散熱片包住記憶體模組正反兩面，並使用熱導管將熱自散熱片中傳導至上方X型鰭片，增加散熱面積。

散熱片正面為OCZ商標的浮雕，上方熱導管與鰭片看似記憶體模組的把手一樣。

安裝至記憶體插槽。

熱導管與X型散熱鰭片相接處特寫。

規格標籤近照。

OCZ產品線中目前頻率最高的DDR2記憶體模組，OCZ2FX12002GK FLEX XLC DDR2-1200記憶體模組，單條容量1GB，基本速度為DDR2-1200 5-5-5-18，同樣也支援EPP。

吊卡包裝背後則對XLC(Xtreme Liquid Convection)具備氣冷及液冷雙散熱的特點進行說明。

銀色的XLC散熱片覆蓋住模組兩面的記憶體顆粒，拜其所賜記憶體整體重量增加不少。

散熱片正面以凹凸方式加大表面積協助散熱，並加上OCZ商標浮印，有如梳子的直式散熱鰭片負擔著氣冷散熱的功能。

安裝至記憶體插槽。

四分口徑的水管口，可以對記憶體模組進行液冷散熱，迅速的帶走高時脈及高電壓下記憶體所產生的熱量。

規格標籤近照。

兩款記憶體的散熱片均採用超薄型設計，並不會造成安裝上的阻礙，不過散熱片本身有相當高度，需要注意附近的空間是否會造成衝突。

上機小試一番。

系統硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz(400 * 9)
主機板：ASUS P5K Premium/WIFI
顯示卡：NVIDIA 8800GTS/320M
硬碟機：WD 2000JD

測試軟體：
正常安裝WINXP，未進行最佳化，安裝主機板以及顯示卡驅動程式，運行下列測試軟體：
1.CPU-Z，抓取記憶體SPD以及當前速度。
2.EVEREST的Cache & Memory Benchmark。
3.SANDRA的Memory Bandwidth。

測試參數：
1.以其記憶體標籤規格值來設定BIOS相關參數後測試。
2.提升一級時脈，保持同樣時序參數來試驗運行。

CPU-Z偵測到的SPD資料內容：
REAPER HPC：

FLEX XLC：

上面可以看到兩組記憶體EPP選項均為YES，且記憶體預設參數只有一組，僅在時序上有所差異。

測試數據如下表：

結論：
測試REAPER HPC時，因為主機板運行於FSB 400，記憶體並無1066選項，FSB降為333後雖可選1066外頻，且處理器時脈提升至3.67GHz，不過仍因為外頻差異，記憶體頻寬反而下降，所以另外新增DDR2-1000 4-4-4-15的測試參數。
兩款記憶體在預設的運作電壓下，均無法將時序參數縮減，不過在同時序、時脈高一級下均可以順利完成測試。
在不同主機板及測試環境下記憶體參數變動幅度可能會有所差異，建議將以上超越規格的參數作為記憶體以及其他零組件差異的參考值。

報告完畢，謝謝收看。