ASUS Announces 3850 and 3870 Top Version
 

20ºC Lower Temperatures


3850與3870 TOP版本


一般版本

3850從668/1.65超到730/1.9
3870從775/2.25超到850/2.28


ASUS

這種風扇怎麼好像7300gs等級的低階風扇...
頂多外面加圈塑膠殼 :jolin:

突然看到"雪佛蘭汽車的mark"在卡電源端位置耶

一款遊戲普通版跑不順~...TOP 板也不會順的...
而且風扇比原廠更醜..原廠壓制能力普通...但起碼可以排出機殼...
選這款無疑是捐錢給華碩....

我個人從沒買過華碩的東西，因為太貴了…
不過小弟覺得您的說法有點不太對，
散熱效果好不好跟能不能將熱排出機殼是兩回事，
照您的邏輯的話，那cpu散熱器全都該丟了，
因為幾乎沒有cpu散熱器能直接將熱帶出機殼…
---------------
這款散熱器的風向是直接向散熱片吹，
在機殼通風良好的前提下，
加上大風扇的加持，
有可能散熱效果會不錯滴…

看起來華碩很沒誠意,賣這個價格卻沒改啥(那小風扇能做啥),看起來精星的同價品改了風扇大, OC, 512M 的3850還算是有付出有價格,華 x, 我以後忘記你的產品線了.

有多少人懂風洞測試?機殼的通風都差不多,要玩家自己選的散熱裝置決定熱的流向.
風流一般是由前往後有最佳的散熱.而熱源的重點在於 CPU,北橋與顯卡.HD機殼都 defalut 有做風扇由前吸入,所以 CPU, 北橋與顯卡就要自己決定.

1.CPU 裝塔型,由前方進散熱麒由後方吹出,後方就是機殼的排氣風扇,這樣算不算是直接排出機殼.
2.顯卡費熱直接排出機殼外,ATI與N社的公板卡不就是這樣設計的嗎,當然有它的重要意義,聯力的中高檔機殼還在顯卡上方加一顆風扇幫助排熱出機殼,當然有它的重點.


2.顯卡另一種改裝效果,是散熱鰭由 GPU 經導熱管到卡片的背後,好處是面積大(華 x 面積不大且在正面)裝一顆風扇散熱好,但廢熱因在卡的背面接近機殼後方的排氣風扇,也算一半的自動排出機殼外.

3.北橋的熱由前方的進風流向機殼後方的排氣風扇的必經之路,所以順帶出去,如果覺得溫度過高可改裝較大面積與導熱性好的北橋散熱鰭,但 P35溫度不算高(相對),但超頻另論.

4.最好能在機殼前方, CPU 之前, Ram 之前的 5.25吋處裝一顆進氣風扇,讓冷空氣直接吹向 Ram 與給 CPU 塔型散熱後,直接吹向後面排出.


...............

寫這麼多是想說,"通風良好"這四個字我能想到的就要考量這麼多..
只是應樓上所說的一句.
這顯卡的風扇做得不好.

+1，公版看起來比較有頭腦 :ase
Radeon HD3870
http://www.amd.com/us-en/assets/con...D3870_3-4_m.png

Radeon HD3850
http://www.amd.com/us-en/assets/con...D3850_3-4_m.png

圖很大，請點進去看。

華碩的感覺起來是有點陽春...


公版還是不錯看:flash:

3850 風散尾部(近DVI) 的設計都往上翹...插在機殼裡如果有 聯力 PCI 排氣扇..
就可以加速散熱...雖然效果一定比不上 3870 雙槽設計...