Intel晶片組TDP
 

現在CPU越做越進步, 雙核心CPU待機功耗只有6~10W而已
再加上有些人還會用RMClock把電壓限制在更低範圍, 以至於全速功耗也不超過30W
晶片組幾乎已成為最大熱源所在

網路上找到一些Intel晶片組的TDP
想組低耗電電腦的人可以參考參考
http://www.computerbase.de/news/har...l_g35-chipsatz/

沒想到南橋增長幅度這麼大,只有ICH7換製程小降一點而已

不知道北橋哪時候要轉進65nm

說到南橋
我的GA-945GCMX-S2
ICH7南橋還是很熱, 散熱片用手摸會燙, 大概有60度吧
有點懷疑TDP真的只有3.3W嗎? 還是技嘉這張版子設計有問題?

945GC現在用Zalman ZM-NBF47散熱器

散熱鰭片頂部約60度, 而底座已經是會燙到手指的溫度了, 應該有70度
真是夠熱的 :D

我自己親自買過的電腦/MB中,從K7 ThunderBird(雷鳥) socket-462開始,一直到AM2平台,使用經驗上AMD平台最涼的chipset是VIA (SiS的南橋後期有點熱度),最熱的當然是NV的nForce5系列,尤其是nFroce570 SLI,雖然支援規格最強,但是單晶片燙呀(雖然說新出的nForce560用80nm超涼的,但是規格也被砍了一些).
nForce590南北分開,不知道會不會這麼燙

nforce4南橋也是很燙啊 (南北橋合一)
有個5500轉的小風扇在吹, 但散熱片還是熱到會燙手的程度

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補充:
剛剛拆了公司的HP商用電腦.....的殼
CPU是E6300
南橋上沒散熱片, 看編號是intel NH82801HO SL9MM
這個型號查到是ICH8DO南橋晶片 (DO代表Digital Office)
雖然是ICH8 family, 但是不僅沒散熱片, 溫度也只比手溫高一點點, 大概40度而已
北橋被散熱片擋住了, 但查到的結果應該是Q965
手摸的溫度也是微溫而已

CPU散熱片則是冷的....

難怪先前覺得公司的電腦怎麼那麼涼, PSU吹出來的風都是冷的
原來整台電腦耗電量低的誇張啊........@@

品牌電腦的用料都很真不錯.別人弄好的華碩跟ACER控肉飯也是都很安靜也很涼.死撐的捷源PD用到現在也仍健在.

賣場零售的零件反而慘不忍睹.什麼狀況都有.

不能這樣說阿! 品牌電腦用的零件都是已經確定過相容性的東西

零售的 DIY市場本來就什麼狀況都有可能發生吧~
而且就算發生問題, 兩樣零件的製造商 是誰的問題!?
基本上他們也不知道阿...這時候只能看哪家有誠意處理問題了

這個網頁不錯, 可惜沒有AMD的晶片功耗可以比較一下!!
現在市面上很少看到sis的晶片組,VIA至少還能看到幾款,為甚麼阿?