等待Q6600的組法？！這樣會有問題嗎？
 

CUP：Q6600
MB：GA-P35-DS3
HD：WD 暴龍 36G
RAM：KINGMAX DDR2 800x4
VGA：FOXCONN 8800GTS 320BIT
POWER：Sea Sonic M12 500W
CASE：Lian Li PC-007BF

差不多4萬...
不玩雙顯卡、raid...
這樣會有問題嗎？

除了系統碟用暴龍,應該還需要其他硬碟裝放資料才夠用吧~ 再加個320G的~

另外,不用裝個燒錄機什麼的嗎?? 還是都已有可延用的.....

記憶體的容量沒有打清楚

TO Raziel大
硬碟的部份…身邊還有一顆200G的舊硬碟暫時先用，因為如果暴龍再加上320G的硬碟…
就超出預算了…
燒錄機也延用舊的ASUS 1604P…這樣二個IDE就滿了！
現在用的賽陽1.7拿來當BT機…裡面還有二顆(40BT碟、80系統碟)
40G的抓滿了…再用IDE轉USB放在新電腦裡燒！

TO penan大
報歉…沒打到…
RAM：KINGMAX DDR2 1G 800x4

謝謝二位大大指導！

你或許可以將改買單條2GB的記憶體...
往後擴充上還有點餘裕

預算允許的話可以考慮76GB暴龍(但建議機殼要厚些)
沿用舊硬碟當資料儲存碟

另外可以添購IDE轉SATS的卡(約500)
CPU強化背板(約200)
導熱矽膠1.1mm(約40)改背板安全墊用的

附帶一問
你家灰塵量多嗎?

25CM風散是集塵箱,你確定要用這咖?

4G的ram…我想應該足夠這二、三年用了吧！？？之後大概都是DDR3的天下了… :ase

暴龍的話…我想36G應已足夠！畢竟程式都是放在C糟…
會用到其他糟的，也只是一些電影、動漫跟存放資料！
拿暴龍36G跟74G的差價，1700買SATA2的硬碟C/P值會高一些些！ :D

至於「CPU強化背板、導熱矽膠」這我倒是從來沒想過呢！ :eek:
CPU強化背板~我剛去估狗查了一下…似乎是為了讓MB減少彎曲變形的機會…
很值得研究研究… :D
而導熱矽膠~是不是為了可使強化背板分擔CPU的溫度呢？這個我就想不太透了！

我本來想買有後12CM x 2的CASE，(技嘉3D Aurora 570 、NZXT ZERO)但是好貴…
會想用這咖CASE是因為看了這篇4樓的adrianer 大大介紹(第7項)，和他的價錢…非常心動！才會想去買！


謝謝PC3大大指導…甘溫呀…

記憶體是跟計算耗電量有關
一般上來說...主機板插上4條耗電就是四倍,
另外同樣容量上,雙通道時,
既使是兩條 "單條雙面記憶體" 效能會比分成四條單面記憶體來的好
(很久前的測試文,忘記在哪看的,暫時當我胡說吧)

硬碟上本就不勉強你,只是在可能上做推估

基本上強化背版是希望你拿這款的
http://tw.f3.page.bid.yahoo.com/tw/auction/c30297074
受力比較平均,
因為金屬與主機板直接接觸並不妥當(一來怕導電,二來怕傷到主機板)
所以他本身有附安全塑膠墊...但是那只是普通塑膠,不易導熱,熱量會囤積,
故最好是買片導熱矽膠裁剪成跟他一樣的形狀,
置換原先的塑膠墊...
另外別買這類型的
http://tw.f5.page.bid.yahoo.com/tw/auction/e20306967
由中央向接近索孔的四腳,那突起圓弧的地方會壓傷主機板,
造成主機板出現四個凹陷小洞,
其二是這款壓力不平均,並沒有能緊緊抓牢散熱器,
好像在滄者那邊有評測...你有空去找找看

至於機殼...就看你吧...但是實際使用時,灰塵量是跟自家有關,並不能拿他的為準,
所以我才在問你灰塵的問題
但只要沒有經過棉絮過濾...內部要乾淨...除非在乾淨的公司空調內,
不然幾乎是說瞎話...因此這裡我僅抱不採信的態度,
至少我搞這個灰塵的問題,也不是兩三天的事

當然如果你借的到空氣壓縮機,以空氣槍清理...應該都還方便的

謝謝PC3大大提供 強化背板 的資料！這樣我大概了解了！
另！有關「灰塵」
如果我所有的進氣風扇都加防塵網的話…除了風量會減少…
會對風扇和電壓有影響嗎？(吸風被阻、轉速變慢<-自己想像的 :ase )

好累...看到一堆子字就會睡著,
詳細步驟與隨意帶過....
所以以下隨意挑重點談談

防塵網材質來說
絲襪是不錯的過濾網...(阻力小,但別找太密的)
如果拿棉絮網過濾,就要薄一點的,(阻力比絲襪大上許多)
風扇的速度多少會有差,但並不會有太大的下降

過濾網放置的位置會影響風量的多寡
風扇有兩面,一面抽入,一面抽出,

放置在出風口風量最小,
其中一個原因是空氣的特性是可以壓縮的,
另一個原因是風扇與風扇架間有縫細,
風扇轉速固定,造成 "正壓力" 使空氣穿透濾網,
但固定轉速造成的壓力下,空氣穿透濾網的量為定量,
多餘來不及穿透濾網的 "正壓力" 會由風扇與風扇架間的縫細溢出,出現回風的現象,

但當濾網放置在吸入口風量最大,
抽入,切削空氣時,葉片離濾網越近,濾網切削面間產生真空,
形成負壓力,
雖風扇與風扇架間有縫細,會造成空氣由縫細流入濾網切削面間的空間
但方向性與葉面積而言,是大於縫細回流量,既使抽入口封死,
還有使機殼內空氣混合擾動機殼內部空氣流動的能力,

以風扇而言,大小並不是取決於散熱優劣的因素,
而是機殼換氣量的能力,(出入風口的大小,與風扇轉速造成的壓力)
機殼內出風口越小,要排出同樣的空氣,就要越大的正壓力,
(大水管壓力越大,小水管的每秒流出的水量才會跟著增加)

防塵來說,負壓機殼帶入的灰塵最少,

另外最難做到防塵的地方是I/O背板,
最懶的方式是將不用的孔塞住,
但另一種麻煩的方式是將I/O背板裹上保鮮膜後再安至於機殼,再組入主機板...