[請益] 關於 技嘉 P35C-DS3R的幾個問題
 

請益各位大大們:

最近Intel的p35晶片組剛出來，炒的沸沸騰騰的，小弟也為此動了心了!(不是動了TOYOTA的 :ase )
剛好同事也在討論下個月想重新組一台新電腦，由於小弟一直以來用的主機板都是用技嘉的，這次也不例外，但看過技嘉的P35晶片組的主機板，裡面擴充彈性最高的就屬"GA-P35C-DS3R"這片了(支援未來DDR3-1066)，但不知道未來還會不會出"pro"或"pro2"版?
不過目前想知道的是，我在官方網站看到這塊版子的散熱系統不是像其他P35的板子那麼好? 是晶片組本身溫度比較低嗎? 所以只須裝散熱鰭片就好了! 可是剛剛爬了文 也有大大反映該主機板的"南僑"晶片 有過熱的現象，聽說溫度不比CPU低? 是真的嗎?! 那是不是得更換散熱方式呢?
另外也聽說該版子USB有減料現象，請問不都是USB2.0? 用料會影響傳輸速度嗎?

請各位大大解惑了~~感激不盡^^