Computex 2007︰技嘉Ultra Durble 2展實力 不怕現場單挑Asus
 

早前Gigabyte曾向媒體發表示有關Gigabyte P35-DS3R，與Asus P5K在工作溫度上的比較，變成為各大玩家們的話題，有部份玩家認為此仍內部測試、難辨真假，因此技嘉借Computex大會，邀請全球媒體見証，有關Gigabyte P35-DS3R與Asus P5K在工作溫度上的現場實測。

此次測驗兩者均採用Intel Pentium XE 840 (3.2GHz)，Kingston DDR2-1200 1GB x 2，Gigabyte GV-NX79T256DP-RH，為了減少風冷散熱器影響測驗結果，兩者均改用了Gigabyte Aquagate水冷系統。測驗平台將會進行3DMark 06 Loop測驗，事前可讓各媒體驗証各平台的設定，以示公証。

結果顯示，Gigabyte P35-DS3R在Mosfet、Choke及Capacitor的工作溫度，均比Asus P5K低20度以上，測試結果請看圖二。

Gigabyte指出，採用更優秀的Low Rds(on) MOSFET(Power Pack)、Ferrite Core Choke，及採用全日系固態電容，其供電模組效率能進一步提高，令工作溫度有所下降，同時亦令主機板壽命。此外，P35-DS3R採用了6相PWM +18個MOSFET設計，效果比P5K只採用3相 PWM + 9個 MOSGET設計優秀並不意外，加入只採用一般的MOSFET、CHOKE及台系固態電容，亦是P35-DS3R在工作溫度上輕易幹掉Asus P5K的主要原因。








http://www.hkepc.com/bbs/news.php?t...ime=0&endtime=0

這.... 也就是說, 比較好的主機板用料/設計, 還可以讓系統降低溫度 ?!

有沒有其他相關的資訊啊. 以前沒有注意到.....

一整個嗆味....華碩怎不表示點?P5K就我個人看賣相就已經不太好看...

有興趣的朋友可以比較一下兩張版的小地方，

小弟是注意到USB的部份用料..... 技嘉還是粉省，省到比不上華碩的低階合板......

老是搞這種東西，不用心一點在更多人平常使用的USB上....你要說真的是有替消費者著想嘛??

應該說各家的重點不一樣.....:jolin:.....:jolin:

以前更慘(G社板;P965板v1.0)

後來因為G社自己先跟A社比

A社反擊的時候大踢G社,讓小弟這種外行人了解

所以可以看到G設在v3.3改版的時候大幅改善多缺點

看到P5K上的螃蟹真的買不下手.記得板上有說暑假ASUS會有反擊動作?????

說上次溫度報告是真的!難怪ASUS不敢反擊!
以前他們很積極反擊,現在很低調,
這次電腦展現場實況報導真的不是概得!

記的965P時代ASUS 最積極先發起黑函,
現在自食惡果,連MSI 都要來加入 :nonono:

最好是這樣啦...去年明明就是G社發黑函A社才不得不回敬他們一下。
今年懶得跟這種公司打交道反倒成了不敢反擊，又把去年的原罪怪過去...。
這倒有趣了。

:stupefy:

在965p我只看過asus 黑函 ,卻沒有看過ga ,我看你眼鏡要洗洗吧! :stupefy:

如果有看過請讓我看看,眼鏡也要洗洗!