case內部風扇的循環...這樣做ok嗎?
 

想請教各位一下...不知道可以給我些建議呢? :yeah:



我的風扇做這樣安排OK嗎?...哪裡需要改善呢?...怎麼配置內部風循環會比較好呢 :shy: :shy:

前面12*12風扇 吸入(順便吹向硬碟)
側版5G風扇(25*25) 吸入
頂版12*12風扇 導出...(這個要吸入還是導出呢?)
後面2個8*8的風扇 導出

內部會加1個4*4風扇吹入北橋
顯示卡下方會放一個8*8風扇吹向顯示卡方向
PS:POWER的風扇是在底部1個而已(吸入POWER內部)

CASE是西華的 西楚霸王...前面都是網狀的(很透風)


麻煩大家給我些建議唷...謝謝^^ :like: :like: :like:

圖示臨時用小畫家畫的...畫的很醜... :laugh: :laugh: :laugh:

北橋 和 顯卡 不必加 風扇了 靠 側扇就夠了
頂部 排出 較佳 進風量 夠大了沒必要在吸

同上
側板吸
看哪邊比較需要加強對流(以上方為主)
再從哪邊抽出去,這樣就可以降溫不少囉

前吸 ←進冷氣
後排 ←排熱氣(cpu通常會在後排附近)
上排 ←把電源供應器和後排吸不掉的熱氣吸掉
側吸 ←吸冷氣進去，最初在側板加入大風扇的設計，是為了"擾流"，不是為了進氣，所以只要大面積的擾流，就可以降低熱量推積在無法排氣的死角(這個死角通常在最你圖的最左下，特殊設計的機款可能會在右上，不過在右上的話，可以利用上排或電源供應器排出)

至於轉速的配法，先把所有風扇全跑5v，或用風扇控制器調成差一點點就有風切聲的狀態，關上側版，跑一天，如果溫度上升大於不蓋側板5度(攝氏)時，請把排氣轉速調快一點，直到在蓋上機款溫度不會大於不蓋側版溫度5度為止。

基本原理，當排氣大於進氣時，熱留不容易屯積，但是如果排氣遠大於進氣時，則會造成排氣扇噪音太大、大吵，所以須要微調。

當進氣完全等於排氣時，熱不累積，噪音也最小，可是這是不可能滴!~_~

所以就須要讓排氣稍微大於進氣，減少熱累積的機率!~_~

希望我的回覆能讓你滿意!^^

冷空氣會下降熱空氣會上升
冷氣機就是這道理 ((沒有冷氣機是放地上的吧))也沒有抽熱風管是由上往下抽的
so 上面的風扇要用排出機殼才對
北橋跟顯卡我覺的倒是沒差 只要這兩樣所排出的熱氣可以排出機外應該ok吧 ((現在的顯卡跟北橋都很燙說))

上排＋1

冷卻的效果是：

上排>左吸>前吸>後排

我個機殼跟你一樣 不過是5G側板的

頂部最好用排出了 因為熱氣都堆積在頂部 由頂部直接排出最恰當

還有 後面可以用一個12公分代替2的八公分 它可以選擇裝一的12公分 或是2個八公分

12公分比較安靜

不過我前面用2個12公分 一進一出 去網拍多買一個12公分風扇的鐵架 但是後來覺得有點多餘

純粹有爽度罷了XD

謝謝大家的建議 :like: :like:

PS:CASE好像吸太多...排的來不及...有點小吵 :laugh: :laugh:

側版的部分...因為我的顯卡的出氣散熱孔是對著側板散熱孔，我試過把側板的風扇往內吹，CPU、主機板，顯示卡的溫度分別是39、34、50度，但是如果側板的風扇往外排，CPU、主機板，顯示卡的溫度分別是35、29、44度，附上我的機殼風扇位置，與側板風扇往外排的溫度圖。
所以我想你可以試著把側板風扇往外排排看，看一下溫度的差異，往外排的溫度應該會低一點。

CPU:E6300 超頻333*7 CPU原廠風扇，散熱器+導風管+8CM風扇
MB:P5B-E PLUS
POWER雙8CM風扇，機殼6個8CM風扇(3進3排)，換南北橋散熱器與個上4CM風扇
ASUS TA861機殼
LEADTEK GT7300 DDR3 128