新手機殼改裝(包括大興散熱排加裝12x12),效能測試! (重貼)下面貼失敗的請刪抱歉
 

自從組了新電腦,買了水冷,看到網路一些改裝高手,把電腦用的那麼夢幻,索性我自己也來試試看,忙了一個禮拜,終於搞定!雖然不是很專業,不過小弟已經很滿意了!大家湊合著看吧!
配備:
MB ：技嘉DS3
MEM ：創見 DDR 667x2
HDD ：WD 80G SATA2
VGA CARD ：獨角獸7300GT
POWER: 保銳 自由 500W
COOLER：大星水冷WC-202 8CM-BLOCK*1 12CM-BLOCK*1
CPU ：E6300 OC 470x7
機殼正面

機殼側面([本來是有造型的,只能在中間裝個8x8的風扇,我把他割齊,壓克力也自製)

機殼上面自行開天窗!旁邊那三個小洞,是原先拿到9x9的風扇下去量,好險還沒挖洞=.=!

開側板

上方開天窗所裝的8x8散熱排

後方12x12散熱排 風扇我換了evercool 2000轉的,風很大,也滿安靜的!

近一點特寫機殼內部

燈關掉運轉中

小弟我目前設定是電壓1.35V 記憶體加0.3v 位改裝前 機殼前進氣後,8x8的散熱排裝在機殼後方,測板一8x8抽氣 這樣的話,待機是50~51 全速66~68
加裝一個12x12的散熱排,測板12x12抽氣,目前待機45度,全速60~63度,效能我是覺得還可以,視覺上也很滿意!報告完畢!

吃完肉包吃青蛙 :stupefy:

有沒有無名的空間 :D

管理員抱歉 我自己刪不掉><

雞婆幫貼.........

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機殼正面


機殼側面([本來是有造型的,只能在中間裝個8x8的風扇,我把他割齊,壓克力也自製)


機殼上面自行開天窗!旁邊那三個小洞,是原先拿到9x9的風扇下去量,好險還沒挖洞=.=!


開側板


上方開天窗所裝的8x8散熱排


後方12x12散熱排 風扇我換了evercool 2000轉的,風很大,也滿安靜的!


近一點特寫機殼內部


燈關掉運轉中





PS : 你的圖太大張了 :ase 我有給你縮一下......

這幾年大家很流行DIY喔~ 是錢不好賺嗎?

有閒有錢才能玩改裝

沒有錢，那連最基本的機殼風扇還要跟店家凹
CPU風扇也是用盒裝原廠的，散熱膏也是裡面附的就好
哪有可能玩水冷、或是買一些風扇控制器、測溫器跟有牌的風扇

沒有閒，哪來這麼多時間規劃機殼、測試數據、買材料、工具
之後施工、再測試都很花時間，光整個線就得費上不少功夫

現在改裝電腦獲得的實益其實不大
因為大概簡單處理一下都能獲得相當的基本效果
不似早期K7發熱量高，但是機殼卻鮮少有良好規劃
變成讓網友想盡辦法要挖洞加裝備
改裝...最大的收穫只剩下樂趣吧

感覺會比機房的server 還吵

12公分 2k轉 樓主能接受 也算是幸福
12公分超過1200轉我就開始覺得煩了

樓主改的不錯 不過 頂版沒有水刀切 有點小瑕疵 弄支銼刀 修一修巴! :)

樓主可以參考一下我改的喔!
自改WC-202水冷機