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 IDF2006:Intel Tera-scale級處理器架構曝光 
		
		
		
		在今天舉行的Intel Developer Forum(IDF)Fall 2006上,Intel首次把該公司對Tera級處理器的構思全盤托出。 
	根據Intel的介紹,他們構思中的Tera級處理器有以下特點: 1、將可能採用22柰米製程製造,晶片尺寸為13毫米x13毫米的規模大小,耗電量100W,晶片上內建48MB Cache,共計4億個電晶體。考慮中的核心數量規模有12核、48核、144核等。到16柰米時代,同樣的晶片面積、耗電等級,將內建96MB Cache,80億電晶體。 2、核心數量規模取決於對所謂的大核心、中核心、小核心的選擇。單核心而言,大核心性能為1的話,中核心性能為0.5,小核心性能為0.3,但是由於小核心的尺寸較少,同樣的晶片面積可以容納更多的小核心,因此在22柰米時代小核心的多線程性能優勢最大,其次是中核心。不過到了16柰米時代,中核心的性能會在4線程應用中超越小核心方案。 3、Intel前所未有地積極宣傳Speculative Multithreading(投機多線程)技術,很有可能成為Intel Tera級別處理器的首款軟體編程、硬體實現方式。 ![]() 4、上圖就是Intel的Tera處理器架構圖,從這個圖來看,其中整合了記憶體控制器、I/O控制器甚至特製的硬體引擎。其中,每四個內核心共用一小塊的cache,然後連接到內部的scalable On-die Interconnect Fabric(互連結構)上,實際上處理器內的一切單元部件都掛在了這條SOIF匯流排上,有點類似Cell的設計。不過和Cell不同的是,Intel非常強調"內核心"的ISA(指令集架構)是一致的,而Cell內部的ISA有兩種(PPC和SPE),這對於編寫程式的人來說顯然是非常重要的資訊。不過另一方面,Intel並沒有告訴我們這些內核心的ISA到底是IA32還是IA64。 Pcinlife  | 
	
		
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