[改裝]主機板總是微笑嗎?LGA775背板強化改裝
 

安裝原廠風扇或是無強化背板散熱器的時候，鎖太緊主機板的變形嚴重程度總是怵目驚心，鎖太鬆又怕接觸不好散熱不良，以下分享如何將原本無強化背板的SONIC TOWER散熱器，加裝上強化背板
首先準備Thermalright出品的LGA775RM，這組套件原先是用於將478的散熱器安裝至LGA775的平台上。

包裝內容一覽，這次只會用到那片X型加強背板。

將背板放上想要安裝的主機板背面。

放上螺絲。

翻回主機板的正面，加上絕緣用的墊圈。

拿出SONIC TOWER LGA775用固定底座

固定底座安裝完成圖。

裝上散熱器，鎖緊後的確不會造成主機板的彎曲變形了。


加強背板可以將散熱器扣具的壓力由四個點延伸至一個面，所以對於抑制主機板變形相當有用，同時也不會犧牲散熱器下壓的力量。

報告完畢，謝謝收看。

新莊小白姐的這種 以及 站上小雯電腦 的這些 和 狼大的有何不同?

其實我自己也有用 Thermalright 的 775RM...主要是要上面的扣具

記得 Thermalright 的 775RM 有些散熱器是不能用的...(上面扣具的緣故)，(底板另當別論)

但是有些可以相容通用...*主要是對應 Thermalright 自家的 XP-120 和XP-90 散熱器*

http://www.thermalright.com.tw/a_pa...ies.htm#acc_775

借用小白姐的連結一下 :ase (還分兩種 真講究)

http://tw.f3.page.bid.yahoo.com/tw/auction/c25594495
http://tw.f3.page.bid.yahoo.com/tw/auction/c25594495

借用小雯電腦的連結一下

http://tw.search.bid.yahoo.com/sear...75+%C5%DC%A7%CE

好像還有很多類似的 :ase

http://tw.search.bid.yahoo.com/sear...&cat=2092072521

不過總歸一句話 想要探討的是，這個變形的問題 (比較常在Intel平台出現)

Socket 478 時代開始演變至今，依然沒有官方的解決方案 (要怪就要快散熱器壓力?)

都得靠自己手動解決...到底是誰的錯呢?

而且 不曉得有沒有數據可以顯示 PCB 彎曲、變形 所帶來的風險...

反正只要裝重量壓力大一點的LGA775散熱器，只要沒有裝防彎底板一定會變形...

LGA775 RM 應該可以跟部分的S478扣具通用;而新莊小白姐的這種 以及 站上小雯電腦 的長螺絲+彈簧設計還可以用鎖螺絲的深度來調整壓力
變形的問題要怪.當然還是要怪官方,因為扣具是官方設計的再加上Intel 推出的p4愈來愈熱
使得使用者需要更大的散熱器才能把溫度壓下,又為了固定大型散熱器需要更大的壓力才能固定,大的壓力才會導致機板變形
機板變形cpu座背面中央的銲接點應該會受力,變形壓重的話cpu座的針腳可能會拉斷,

那個上面Thermalright的775扣具 有些散熱器可相容

但是主要還是對應自家的XP-120和XP-90散熱器，要用的話最好量一下會不會卡到之類的

至於所說愈來愈熱的問題，才需要這種大壓力的風扇

不過 現在時間已經來到 低功耗時代 Intel 也再度實現DT處理器 65W的規範

照這樣看來，耐人尋味...除了EE極致版75W的可能需要以外...

目前LGA775的風扇是否真的還需要壓力這麼大以及體及這麼大一顆的散熱器呢?

有時不知道INTEL在想啥，目前測試的"盒裝"Core 2 Extreme X6800，用所附的原裝"超吵"散熱器，連跑預設2.93GHz都有問題:jolin:

有主機板變形的圖片嗎?好奇阿.

去雅虎拍賣，打關鍵字 主機板 變形

這背板很難拆吧
我用的是AQ8的背板
跟這款很類似
中間一圈白色撕下後是有黏性的
裝上後就黏在板子後面
之後要拆下來很難拆
我怕會弄壞板子就放棄拆它了
不知道
以後有問題要送修會不會怎樣

Thermalright 的 775RM 背板不會很難拆，而且它的白色不會有殘膠無黏性

請問這個背板 可以適用於 E6300的原廠散熱器麼?
看原廠散熱器的壓力也不小的樣子 :jolin: