AMD下一代CPU官方文檔披露
 

http://enthusiast.hardocp.com/artic...W50aHVzaWFzdA==
Hardocp公佈了AMD內部提供的部分演示文檔，披露了更多AMD新一代四核心處理器的相關內容。
1.新一代四核心處理器
和預期一樣，AMD新一代處理器技術首要代表便是即將四核心Athlon 64 FX系列－－根據最近的AMD 4×4展示，四核心已經成為AMD桌面產品的重要組成部分：65nm SOI進一步提高性能/功耗比

2.共享三級緩存
新一代AMD處理器最重要的改進在於加入三級高速緩存單元，四個處理器核心共享緩存數據帶寬將大大提升運行效率
3.功耗、頻率調節系統
每個處理器核心將擁有自己的PPL，頻率調節更為智能化

http://news.mydrivers.com/pages/200...00610_49164.htm

喔~~AMD的新款Quad Core要使用65nm SOI了
新款的處理器應該不賴
這下又有看頭了
明年中應該又是一4核心的激戰吧@@

L2跟L3的大小跟之前的資料有些變動，4條HTT-3匯流排到時桌上型的版本真希望能至少拉1條出來作專用的協同處理器插槽...

還真快 最近是在搞什麼東西 怎麼更新的這麼快

希望明年能檢AM2的便宜貨

雞乖兄不要亂跑到別區好嗎？搞到一堆地方都有你的屍體，這樣不雅！ :unbelief:

http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=33936
四核心就是Rev G 並非之前謠傳的REV H
INQ報導－－AMD官方已經確定其四核心名稱將為Rev G，根據業內消息透露，Rev G樣品已經大量完成，將在短期內發向評測媒體。
回溯此前報導，AMD應該在10周以前－－五月下旬或六月上旬就完成了Rev G的TapeOut，相信實物圖片和評測數據將在短期內亮相。
http://news.mydrivers.com/pages/200...21857_68221.htm

真的?！這會不會太快了?不久前放出來的結構示意圖明明運算單元以外的外圍結構還只有
規劃圖，才幾月的時間就有樣品完成了? :eek:



還是說這是一顆AMD以前自己講的大水餃一顆?不然怎麼這麼快? 囧rz

可能是因應INTEL年底的四核心的CPU吧,所以才會那麼快
我以為要明年年中才會看到東西的...
希望是真的^^