最近準備開包，給點意見吧！
 

小弟主機板是a7v600
跟asus借一下圖...



機殼是視博通該死小機殼,散熱實在夠差

想一想改改側板不失為一個好辦法
請看圖：




黃色貼紙的所在是想要切割的地方,準備塞12cm下去...
cpu&北橋都變成被動散熱囉！
但有個大問題,我不知道要切哪裡...

看了許多以後可能升級的k8主機板,每個cpu以及北橋位置都不同
不管怎麼看,跟之前比起來都是略往下移,而插槽似乎最多只有六個,跟我七個插槽不大一樣

以我這樣的切割範圍正確嗎？
還是說該往哪個方向移動呢,給個意見吧︿︿ 謝謝！

可以問一下, 為什麼樓主覺得這機殼散熱不好呢?

原本的普通雜牌機殼,沒有使用任何機殼風扇,溫度比現在搞兩顆吸入少了起碼5度以上說...
機殼小,通風沒有做很好,所以囉...

1.在黃貼紙的地方挖一個更大的方型洞
2.拿一塊透明壓克力用螺絲鎖上去你挖洞的地方
3.在透明壓克力上挖個你要裝風扇的洞
用壓克力有一個好處
以後如果換主機板後要移動風扇
不管是往上一點或往下
只需更換壓克力

樓上大大說得也對,但是... 12公分相對於我這個小機殼
實在是太大包了...
我還是裁12公分就好,唉

我比較好奇的是,以後的主機板是不是都走這種設計取向？
微星給我連一下



是不是記憶體都擺上面？ 而北橋跑到下面？（怎麼沒有看到南橋？）

nforce3 和nforce4都是整合型晶片，也就是說南北橋都做在一起啦XD

挖成倒L型寬12公分的洞也能因主機版的不同而做調整

我被標題誤導了...
我承認，我很邪惡..
各位繼續..

這次開包經驗特殊終生難忘

其實在切洞的時候有點後悔，因為相當的難用
而洞都開了下去就沒有權利去反悔了
這樣搞了三個小時

之後上了網跟風扇，還給板子打了點蠟，大功告成！



給大家看一下這種冷天氣所得到的測試吧（這麼冷還能降那麼多）！


這是六公分跟十二公分的風扇大小比較
風量差超多，大小也差非常多，以風量以及噪音做ｃｐ值比較十二公分絕對居冠！



測試環境：房間
測試前高於測試後溫度2度
溫度測量為待機五分鐘以上的恆溫狀態溫度

測試前的風扇數量4，包含後兩個6公分，ｃｐｕ的9公分，以及硬碟的8公分　另外還開側板


測試前溫度：



這張是把側板挖好了，風扇數量1，也就是只有側板風扇其餘拆除，且關側板
裝上去發現風量大的有點恐怖，全部的洞以及縫隙都竄出風來，顯卡溫度也降了許多


沒仔細看似乎沒有想像中挖的那麼醜





最後一張是現在待機的溫度，溫度低了非常多




結論：

這個小機殼做的散熱是真的差的可以，若廠商願意將12公分側板風扇列為標準配備，而不去搞什麼後面兩顆無力的六公分風扇，絕對可以達到相當程度的效果！


馬的現在腳都有風吹出來的感覺...

ｐｅａｃｅ

顯卡下面安的風扇很有創意喔!