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一個很大的疑問...請有經驗的大大來解惑
以前的電腦cpu動不動就2v-1.7v
現在電壓一直下降 但是為什麼以前電壓那麼高風扇卻那麼小(散熱來的及?) 現在電壓低卻風扇越作越大呢(電壓不是影響溫度?) 想要知道其原理...請知道的大大告知小弟 小弟感激不盡^^ |
核心時脈不斷倍速提升..
製程愈來愈小..裡面電晶體比以往多出數倍..所以低電壓就可以運作.. 但是工作效率(核心時脈)跟熱量畢竟是正比...因此風扇只好愈來愈大.. -->電壓影響溫度這件事情只能建立在同一顆cpu的比較上..就像我說的因為製程大小不同..電晶體數量不同..因此不同的cpu並無法做此種比較 大家炒的很熱門的sp2800+..基礎時脈1600..隨便超都2000...問題是如果真把他超上3G..熱量跟P4還是有差.. 以上有錯誤請指正...畢竟不是學這行的XD |
現在新型CPU的工作電壓雖然比以前的舊的低,但是電流、消耗功率都變很大,很耗電,像Intel有些高階的都破100W了,電晶體數目變多發熱量因此也大了。
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那...現在越作越小也越來越熱...不是代表說風扇會越來越大嗎....= ="
殘念.................................謝謝替我回答的大大....感謝 |
引用:
廠商也知道不能一直大下去啊,看Intel就知道了.............. |
引用:
對呀!我的玩具是12公分扇. |
引用:
不一定啦... 因為現在的研究還是往低功耗.低電流的方向走... :p (不要問我為什麼~我只知道科學家都是醬子做滴~ :laugh: ) 不過在越小的面積內塞越多的電晶體,當然還是會有一定程度的熱量發生... 就看廠商們願不願意找出其他結構的作法囉... |
以數位元件來說
降低工作電壓可以加快電晶體的切換速度 也可以降低功率減少發熱 這在cpu從5v降成3.3v的時代可以得到證明 只是現在製程的進步太快了 晶元裡面電晶體數量增加的速度太快 其所帶來的功率發熱遠大於降低工作電壓所降低的功率發熱 要改變這種情況 大概只有等新的製程或材料出現 |
因為電晶體變多~~電流增加~~
電壓就只能降低~~ p=i*v 對嗎?? |
引用:
我聽說過的是,熱量(消耗功率)=電壓^2*頻率 所以同樣的時脈,1.6V的溫度一定比2.0V低,這也就是筆記型CPU都是低電壓的原因 :agree: 所以,把P4降到跟K8一樣的時脈就不會那麼熱了 :laugh: |
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