R520 vs G70 ? 16 vs 24
 

之前就有傳言關於未來新產品的消息
最近有人在beyond3d發表ATI的R5XX系列初步規格

http://www.beyond3d.com/forum/viewt...r=asc&start=160


Correct, my info seems to indicate 3 TMUs per pipe. Running with that theme, the document I have indicates that RV530 will be a four fat pipe part with 3 TMUs per pipe and will offer around 50% the performance of R520. RV530 will also have a doubling of some area of architecture that I can't indentify from the document. Essentially the document describes R520 as: 16-1-1-1, RV530 as: 4-1-3-2 and R580 as 16-1-3-1 - oh, and RV515 as 4-1-1-1. There's no key so other than the reasonable safe assumption that the first figure is pipeplines the rest is speculation to a degree.

Oh and if you care about such things the document indicates that R520 taped out slightly under a year ago and that R580 taped towards then end of last year.

3 TMUs per pipe真的是夠暴力的規格,話說ATI希望這次能再次取得R300>NV30的優勢
不過24 pipe的這次G70可是不好對付的

耶 怎麼我聽到的傳聞是R520是24pipe
而且因為全新架構的關西
ATI的工程師有自信
24pipe可以跑出現在架構下32pipe的效能
傳聞真多 :laugh:

R520現在已有650Mhz的Sample,唯一可確定的是年底的顯示卡會比6月之前發怖的顯示卡快50%以上(GDDR4)

價格兩萬跑不掉?
好多錢@@

如樓上講的 除了ddr4的部分
轉錄自pcpop http://0rz.net/fe0dy
節錄重點
24管 時脈700/1600 價格600~700美金
不過大陸網站的可信度就由大家自己判斷囉
--以下為全文--
echpowerup網站日前給我們帶來了更多關於ATI R520的消息。

　　R520內部代號為Fudo，據說該芯片的樣品已經可以正常工作，ATI目前正在集中精力設計完善PCB。R520將採用TSMC 90nm工藝，集成3.0-3.5億晶體管，具備24條渲染管線。不過要注意的是，請不要拿當前的標準來衡量這24條管線，由於R520採用全新的架構設計，這24條管線所表現出的性能預計可以達到當前32條管線的水平。預計ATI在6月的Computex展會上正式發布R520的可能性很大。
　R520將支持WGF 1.0(Windows Graphics Foundation)，這也就是目前DirectX9的後續，你可以認為是DX10或DX Next。WGF將會成為Longhorn系統的標準，其將提供很多令人激動的特性，比如無限制的Shader和幾何長度。當然R520也會支持 ShaderModel 3.0。

　　R520依然將配備256MB或512MB顯存，不過其內部寄存器將支持高達1GB顯存。但是由於當前GDDR3顆粒的價格依然很高，預計 1GB版本的R520很難出現，不過看來ATI已經為未來的規格做好了準備。顯存位寬依然為256bit，512bit的可能性比較小。

　　R520將採用PCI Express接口，但消息來源也並沒有完全否認AGP版本存在的可能性。我們猜測如果屆時市場依然對AGP顯卡需求強烈的話，那麼AGP版本的R520很有可能會出現，當然是通過Rialto橋芯片來實現。

　　目前R520的核心及顯存頻率還沒有最終確定，但據估計將會達到700/1600MHz這個檔次，顯存將採用1.25ns的GDDR3。最後，R520預計還將支持HDTV和HDCP輸出。

　　價格方面，估計最先發布的R520將非常昂貴，可能會在600-700美元之間。

WGF 1.0的Shader Model 版本應該是4.0吧
R520支援的可能性應該不大

我覺得重點是上面的數據代表什麼吧。

照先前R520的傳聞，還有這邊的數字：
R520：16-1-1-1
R580：16-1-3-1
RV530：4-1-3-2
RV515：4-1-1-1
B3D的原文來說，第一個數字是pipe數，第二或第三是ROP/ALU/TMU之中的兩個，
最後是Z-Stencil。
假設照上面的說法，TMU會有3的話，那代表R580會有R520約3倍的Texture Sample能力，而TMU絕對會需要記憶體頻寬作後盾。
目前只知道R580會用時脈比R520更高的GDDR，可是以這個增加比率來看，當時能夠取得的GDDR3"絕對不可能"提供這樣的需求，所以R580必須要有512bit DRAM，才能夠提供"R520兩倍以上"的記憶體頻寬，而我認為這並不合理。

所以，我會覺得R580具備3個ALU的可能性較大，亦即R520三倍數量的ALU。
不過，ALU規模驚人，大舉增加也需要製程上的大規模提升，這也是Dave覺得這個說法有問題的原因。
(他認為3個TMU比較合理)

只是因為目前得到的消息，R520支援SM3，採用接近NVIDIA的SIMD結構來設計Pixel Shader，
如果R520的SM3規格其實"可用ALU"較少，而出現類似當初NV30->NV35那樣的結構修改性提升的話，
那麼從1個變成3個ALU就比較合理了；而且Shader ALU的增加除了製程之外，並不需要記憶體頻寬的增加作為後盾，考慮製程調升的空間，以及Shader ALU對實質上效能的幫助，我覺得ALU還是比較有吸引力。
最後，增加的兩個ALU也可能其實只是Mini-ALU。

另外，在這邊要稍微提一下的是，當初是R520的"傳聞"規格先提出"24管"這個數字的(by Rage3D & DriverHeaven)，
現在又出現16pipe這個數字，會讓我想到"製程因素造成24管關8管"的念頭....

Shader Model 4.0 已經延後為 WGF2 了。
(當初SM3的規格其實也曾經從SM2往後推遲過)

目前WGF 1.0的規格，是SM3 + 其他Longhorn需求功能的API，
由於Longhorn支援平台虛擬化，這需要Driver支援，
相信WGF1新增的部分與Shader Model 關係不大，而應該大多在Driver Model上。

美金600~700.....
越來越誇張了
到時市面上不知會多少錢
買下去~應該會被念到死 XD